[发明专利]谐振装置和谐振装置制造方法

权利要求书

1.一种谐振装置，具备：

包含谐振器的第1基板，

第2基板，在与所述第1基板对置的面包含第1氧化膜，以及

接合部，将所述第1基板与所述第2基板接合以便密封所述谐振器的振动空间；

所述第1氧化膜包含在俯视所述第2基板时形成于所述振动空间的周围的至少一部分且贯穿至所述面的第1贯通孔，

所述第1贯通孔包含第1金属。

2.根据权利要求1所述的谐振装置，其中，所述接合部包含以形成于所述第1基板的第2金属与形成于所述第2基板的第3金属的共晶合金为主成分的共晶层，

所述第1金属的材料与所述第3金属的材料相同。

3.根据权利要求2所述的谐振装置，其中，所述第2金属为以铝为主成分的金属，

所述第3金属为锗。

4.根据权利要求2所述的谐振装置，其中，所述第2金属为锗，

所述第3金属为以铝为主成分的金属。

5.根据权利要求3或4所述的谐振装置，其中，所述以铝为主成分的金属为铝、铝－铜合金或铝－硅－铜合金。

6.根据权利要求2～5中任一项所述的谐振装置，其中，所述第1基板包含层叠于与所述第2基板对置的面的压电膜和第2氧化膜，

所述第2氧化膜包含在俯视所述第1基板时形成于所述振动空间的周围的至少一部分且贯通至所述压电膜的第2贯通孔，

所述第2贯通孔包含第4金属。

7.根据权利要求6所述的谐振装置，其中，所述第4金属的材料与所述第2金属的材料相同。

8.根据权利要求6或7所述的谐振装置，其中，在俯视所述第1基板时，所述第2贯通孔具有环状的形状。

9.根据权利要求2～8中任一项所述的谐振装置，其中，所述第2基板的材料为硅，

所述第1氧化膜的材料为二氧化硅。

10.根据权利要求9所述的谐振装置，其中，所述接合部在所述共晶层与所述第2基板之间包含钛层。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的谐振装置，其中，在俯视所述第2基板时，所述第1贯通孔具有环状的形状。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的谐振装置，其中，所述接合部的端部从所述第1贯通孔的侧面空出距离而被配置。

13.一种谐振装置制造方法，包括如下工序：

准备包含谐振器的第1基板的工序，

准备在与所述第1基板对置的面包含第1氧化膜的第2基板的工序，以及

将所述第1基板与所述第2基板接合以便密封所述谐振器的振动空间的工序；

所述准备第2基板的工序包括：

在俯视所述第2基板时的所述第1氧化膜的所述振动空间的周围的至少一部分形成贯通至所述面的第1贯通孔，以及

在所述第1贯通孔形成第1金属。