[发明专利]用于全光晶圆验收测试的方法和系统在审
申请号: | 201980090367.8 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113366283A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 吉安洛伦佐·马西尼;罗曼·布鲁克;卡姆-扬·霍恩;阿蒂拉·梅基什 | 申请(专利权)人: | 卢克斯特拉有限公司 |
主分类号: | G01D5/353 | 分类号: | G01D5/353;G02B6/26;G02B6/34 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 桑敏 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 用于全光晶圆验收测试的方法和系统可以包括芯片上的光收发器,该光收发器包括第一、第二和第三光栅耦合器、包括第一和第二相位调制器的干涉仪、分路器和多个光电二极管。可以经由第一光栅耦合器在芯片中接收第一输入光信号,其中第一输入光信号可以耦合到干涉仪。可以经由第二光栅耦合器将输出光信号耦合出芯片,用于对干涉仪的第一测量。第二输入光信号可以耦合到第三光栅耦合器,并且第二输入光信号的一部分可以经由分路器传送到多个光电二极管中的每一个。可以使用光电二极管基于第二输入信号来产生电压,该电压可以偏置第一相位调制器。 | ||
搜索关键词: | 用于 全光晶圆 验收 测试 方法 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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