[发明专利]用于全光晶圆验收测试的方法和系统在审
申请号: | 201980090367.8 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN113366283A | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 吉安洛伦佐·马西尼;罗曼·布鲁克;卡姆-扬·霍恩;阿蒂拉·梅基什 | 申请(专利权)人: | 卢克斯特拉有限公司 |
主分类号: | G01D5/353 | 分类号: | G01D5/353;G02B6/26;G02B6/34 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 桑敏 |
地址: | 美国特*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 全光晶圆 验收 测试 方法 系统 | ||
用于全光晶圆验收测试的方法和系统可以包括芯片上的光收发器,该光收发器包括第一、第二和第三光栅耦合器、包括第一和第二相位调制器的干涉仪、分路器和多个光电二极管。可以经由第一光栅耦合器在芯片中接收第一输入光信号,其中第一输入光信号可以耦合到干涉仪。可以经由第二光栅耦合器将输出光信号耦合出芯片,用于对干涉仪的第一测量。第二输入光信号可以耦合到第三光栅耦合器,并且第二输入光信号的一部分可以经由分路器传送到多个光电二极管中的每一个。可以使用光电二极管基于第二输入信号来产生电压,该电压可以偏置第一相位调制器。
本申请要求于2018年12月31日提交的美国临时申请第62/787,017号和于2019年12月30日提交的美国专利申请第16/729,668号的优先权和权益,它们在此通过引用整体并入本文。
技术领域
本公开的各方面涉及电子组件。更具体地,本公开的某些实施方式涉及用于全光晶圆验收测试的方法和系统。
背景技术
用于晶圆测试的常规方法可能是昂贵的、麻烦的和/或低效的—例如,它们可能是复杂的和/或耗时的,和/或可能会降低产量。
通过将这样的系统与本申请的其余部分中参照附图阐述的本公开的一些方面进行比较,常规和传统方法的进一步限制和缺点对于本领域技术人员来说将变得显而易见。
发明内容
提供用于全光晶圆验收测试的系统和方法,基本上如附图中的至少一个所示和/或结合附图中的至少一个描述,如在权利要求中更完整地阐述的。
本公开的这些和其他优点、方面和新颖特征、以及其图示实施例的细节将从以下描述和附图中更充分地理解。
附图说明
图1是根据本公开的示例实施例的光子使能集成电路的框图。
图2是图示根据本公开的实施例的具有光学探测和电探测两者的晶圆验收测试设置的示意图。
图3图示了根据本公开的示例实施例的全光晶圆测试配置。
图4图示了根据本公开的示例实施例的具有调节的光学偏置的全光晶圆测试配置。
图5图示了根据本公开的示例实施例的使用基于电流的相位调制器的光学晶圆光电二极管响应度测试。
图6图示了根据本公开的示例实施例的使用电流调节的相位调制器和副本分支的光学晶圆光电二极管响应度测试。
具体实施方式
如本文所用,术语“电路”和“电路系统”是指物理电子组件(即硬件)和可以配置硬件、由硬件执行和/或以其他方式与硬件关联的任何软件和/或固件(“代码”)。如本文所使用的,例如,特定处理器和存储器在执行第一行或多行代码时可以包括第一“电路”,并且在执行第二行或多行代码时可以包括第二“电路”。如本文所用,“和/或”表示列表中由“和/或”连接的任何一项或多项。例如,“x和/或y”表示三元素集合{(x),(y),(x,y)}中的任何元素。换言之,“x和/或y”表示“x和y之一或两者”。作为另一个示例,“x、y和/或z”表示八元素集合{(x),(y),(z),(x,y),(x,z),(y,z),(x,y,z)}中的任何元素。换言之,“x、y和/或z”表示“x、y和z中的一个或多个”。如本文所用,术语“示例性”表示用作非限制性示例、实例或说明。如本文所用,术语“如”和“例如”列出了一个或多个非限制性示例、实例或说明。如本文所用,电路系统或设备“能操作”以执行功能,只要电路系统或设备包括执行该功能所需的硬件和代码(如果有的话),而不管该功能的执行是否被禁用或未启用(例如,通过用户可配置的设置、工厂调整等)。
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