[发明专利]用于全光晶圆验收测试的方法和系统

权利要求书

1.一种用于通信的方法，所述方法包括：

在芯片上的光收发器中进行下述操作，所述光收发器包括第一光栅耦合器、第二光栅耦合器和第三光栅耦合器、包括第一相位调制器和第二相位调制器的干涉仪、分路器和多个光电二极管：

经由所述第一光栅耦合器在所述芯片中接收第一输入光信号；

将所述第一输入光信号耦合到所述干涉仪；

经由所述第二光栅耦合器将输出光信号耦合出所述芯片，用于对所述干涉仪的第一测量；

将第二输入光信号耦合到第三光栅耦合器；

经由所述分路器将所述第二输入光信号的一部分传送到所述多个光电二极管中的每一个；

使用所述多个光电二极管基于所述第二输入光信号来产生电压；

使用所产生的所述电压来偏置所述第一相位调制器；以及

在所述第一相位调制器被所产生的所述电压偏置的情况下测量所述输出光信号，用于对所述干涉仪的第二测量。

2.根据权利要求1的方法，包括使用所产生的所述电压来反向偏置所述第一相位调制器。

3.根据权利要求1的方法，包括使用所产生的所述电压来正向偏置所述第一相位调制器。

4.根据权利要求1的方法，包括使用串联耦合的电阻器和一对耦合到地的正向偏置光电二极管来调节所产生的所述电压。

5.根据权利要求1的方法，包括将第二第三输入光信号耦合到第四光栅耦合器。

6.根据权利要求5所述的方法，包括使用第二多个光电二极管基于所述第三输入光信号来产生第二电压。

7.根据权利要求6所述的方法，包括使用所述第二电压来偏置所述第二相位调制器。

8.根据权利要求1所述的方法，包括在所述第二相位调制器被所述第二电压偏置的情况下测量所述输出光信号，用于对所述干涉仪的第三测量。

9.根据权利要求1的方法，其中所述多个光电二极管包括锗。

10.根据权利要求1所述的方法，其中所述芯片包括互补金属氧化物半导体(CMOS)管芯。

11.一种用于通信的系统，所述系统包括：

芯片上的光收发器，所述光收发器包括第一光栅耦合器、第二光栅耦合器和第三光栅耦合器、包括第一相位调制器和第二相位调制器的干涉仪、分路器和多个光电二极管，所述光收发器能操作以：

经由所述第一光栅耦合器在所述芯片中接收第一输入光信号；

将所述第一输入光信号耦合到所述干涉仪；

经由所述第二光栅耦合器将输出光信号耦合出所述芯片，用于对所述干涉仪的第一测量；

将第二输入光信号耦合到第三光栅耦合器；

经由所述分路器将所述第二输入光信号的一部分传送到所述多个光电二极管中的每一个；

使用所述多个光电二极管基于所述第二输入光信号来产生电压；

使用所产生的所述电压来偏置所述第一相位调制器；以及

在所述第一相位调制器被所述产生的所述电压偏置的情况下测量所述输出光信号，用于对所述干涉仪的第二测量。

12.根据权利要求11所述的系统，其中所述光收发器能操作以使用所产生的所述电压来反向偏置所述第一相位调制器。

13.根据权利要求11所述的系统，其中所述光收发器能操作以使用所产生的所述电压来正向偏置所述第一相位调制器。

14.根据权利要求11所述的系统，其中所述光收发器能操作以使用串联耦合的电阻器和一对耦合到地的正向偏置光电二极管来调节所产生的所述电压。

15.根据权利要求11所述的系统，其中所述光收发器能操作以经由第四光栅耦合器接收第三输入光信号。