[发明专利]导热性有机硅组合物有效

专利信息
申请号: 201980088025.2 申请日: 2019-12-23
公开(公告)号: CN113272386B 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 山田邦弘 申请(专利权)人: 信越化学工业株式会社
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C09K5/14;C08K3/013
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 杜丽利
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 导热性有机硅组合物,其以特定比例含有:(A)触变度α为1.51~2.00、并且25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度为10~1000000mPa·s的有机聚硅氧烷(其中,所述触变度α为使用在25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度η1和以4rpm的转子转速测定的粘度η2、由α=η1/η2的式子计算的值。),(B)莫氏硬度为5以下、平均粒径为0.1~200μm的导热性无机填料,和(C)能够将(A)和(B)成分分散或溶解的挥发性的溶剂;该导热性有机硅组合物不含莫氏硬度超过5的导热性无机填料,该导热性有机硅组合物不会使硅片破损,作业性、耐错位性也优异。
搜索关键词: 导热性 有机硅 组合
【主权项】:
暂无信息
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