[发明专利]导热性有机硅组合物有效
申请号: | 201980088025.2 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN113272386B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 山田邦弘 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | C08L83/04 | 分类号: | C08L83/04;C09K5/14;C08K3/013 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 杜丽利 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 导热性有机硅组合物,其以特定比例含有:(A)触变度α为1.51~2.00、并且25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度为10~1000000mPa·s的有机聚硅氧烷(其中,所述触变度α为使用在25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度η1和以4rpm的转子转速测定的粘度η2、由α=η1/η2的式子计算的值。),(B)莫氏硬度为5以下、平均粒径为0.1~200μm的导热性无机填料,和(C)能够将(A)和(B)成分分散或溶解的挥发性的溶剂;该导热性有机硅组合物不含莫氏硬度超过5的导热性无机填料,该导热性有机硅组合物不会使硅片破损,作业性、耐错位性也优异。 | ||
搜索关键词: | 导热性 有机硅 组合 | ||
【主权项】:
暂无信息
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