[发明专利]导热性有机硅组合物

说明书

导热性有机硅组合物，其以特定比例含有：(A)触变度α为1.51～2.00、并且25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度为10～1000000mPa·s的有机聚硅氧烷(其中，所述触变度α为使用在25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度η1和以4rpm的转子转速测定的粘度η2、由α＝η1/η2的式子计算的值。)，(B)莫氏硬度为5以下、平均粒径为0.1～200μm的导热性无机填料，和(C)能够将(A)和(B)成分分散或溶解的挥发性的溶剂；该导热性有机硅组合物不含莫氏硬度超过5的导热性无机填料，该导热性有机硅组合物不会使硅片破损，作业性、耐错位性也优异。

技术领域

本发明涉及导热性有机硅组合物，特别涉及不损伤硅片并且耐错位性优异的导热性有机硅组合物。

背景技术

一般地，电气电子部件在使用中产生热，因此为了使这些部件适当地工作，必须除热，以往，提出了在其除热中使用的各种导热性材料。作为这种情形的导热性材料，存在(1)处理容易的片状的导热性材料、(2)称为散热用润滑脂的糊状的导热性材料这2种形态。

这些中，(1)片状的导热性材料具有不仅处理容易、而且稳定性也优异的优点，另一方面，接触热阻必然增大，因此散热性能比散热用润滑脂的情形要差。另外，为了保持片状，需要某种程度的强度和硬度，因此不能吸收在元件与壳体之间产生的公差，也有时由于它们的应力而使元件破坏。

而在(2)散热用润滑脂的情况下，具有如下优点：通过使用涂布装置等，从而不仅也能够应对电气电子制品的大量生产，而且接触热阻低，因此散热性能也优异。但是，在为了通过丝网印刷等大量使用而降低散热用润滑脂的粘度的情况下，由于元件的冷热冲击等，散热用润滑脂偏离的结果(泵出现象)，除热并不充分，其结果有时元件发生误操作。

因此，提出了将特定的有机聚硅氧烷与氧化锌、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等增稠剂、和在1分子中具有至少一个与硅原子直接键合的羟基的有机聚硅氧烷、以及烷氧基硅烷组合而抑制了基油的渗出的润滑脂状有机硅组合物(专利文献1：日本特开平11-49958号公报)；将液体有机硅与具有一定的热导率且莫氏硬度为6以上的导热性无机填料、和具有一定的热导率且莫氏硬度为5以下的导热性无机填料组合而成的导热性和分配性优异的导热性有机硅组合物(专利文献2：日本特开平11-246884号公报)；将特定的基油和平均粒径为0.5～50μm的金属铝粉体组合而成的导热性润滑脂组合物(专利文献3：日本特开2000-63873号公报)；通过将平均粒径不同的2种氮化铝粉末混合使用从而提高了有机硅润滑脂中的氮化铝的填充率的有机硅润滑脂组合物(专利文献4：日本特开2000-169873号公报)；和提高油的粘性以抑制渗出的有机硅润滑脂组合物(专利文献5～8：日本专利第4130091号公报、日本专利第5388329号公报、日本专利第5283553号公报、日本特开2010-013563号公报)等更高性能的导热性有机硅润滑脂组合物。

但是，近年来，以平板电脑、智能电话为代表的器件的薄型化发展，在CPU、GPU中使用的硅片自身也倾向于变得比以往薄。由于硅片变薄，因此变得比以往容易翘曲，由于其影响，在硅片上所涂布的导热有机硅润滑脂也容易进一步错位。另外，由于硅片薄，因此由于导热性有机硅润滑脂的填料的影响而损伤，有时也会有开裂的不利情形。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平11-49958号公报

专利文献2：日本特开平11-246884号公报

专利文献3：日本特开2000-63873号公报

专利文献4：日本特开2000-169873号公报

专利文献5：日本专利第4130091号公报

专利文献6：日本专利第5388329号公报

专利文献7：日本专利第5283553号公报