[发明专利]导热性有机硅组合物

权利要求书

1.导热性有机硅组合物，其含有：

(A)触变度α为1.51～2.00、并且25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度为10～1000000mPa·s的有机聚硅氧烷：100质量份，

其中，所述触变度α为采用在25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度η1和以4rpm的转子转速测定的粘度η2、由α＝η1/η2的式子计算的值，

(B)莫氏硬度为5以下、平均粒径为0.1～200μm的导热性无机填料：100～3000质量份，和

(C)能够将(A)和(B)成分分散或溶解的挥发性的溶剂：0.1～100质量份；

所述(A)成分的有机聚硅氧烷含有1～95质量％的由下述通式(1)表示的单末端三官能的水解性有机聚硅氧烷(a1)，

所述(A)成分中除由所述通式(1)表示的单末端三官能的水解性有机聚硅氧烷(a1)以外的有机聚硅氧烷为在1分子中具有至少一个烯基的有机聚硅氧烷和由下述通式(2)表示的有机氢聚硅氧烷的加成反应物(a2)，

该导热性有机硅组合物不含莫氏硬度超过5的导热性无机填料,

式中，R¹独立地为碳数1～6的烷基，R²独立地为碳数1～20的饱和或不饱和的一价烃基，b为5～120的整数，

式中，R³独立地为碳数1～20的饱和或不饱和的一价烃基，R⁴独立地为氢原子或R³，n为1～1000的整数，m为0～1000的整数。

2.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中，所述(B)成分的导热性无机填料为选自铝粉末、氧化锌粉末、氮化硼粉末和氢氧化铝粉末中的至少一种。

3.根据权利要求1～2中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，所述(C)成分的溶剂是沸点为80～360℃的异链烷烃系的溶剂。