[发明专利]导电性转印材料、附有图案的基板的制造方法、层叠体及触控面板在审
申请号: | 201980086087.X | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN113302555A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 丰冈健太郎;铃木正弥;平木大介 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;B32B15/08;G06F3/041;B32B7/025 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛海蛟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种导电性转印材料及其应用,该导电性转印材料依次具有临时支承体、厚度为1nm~300nm的第1树脂层及包含银纳米线的层。 | ||
搜索关键词: | 导电性 材料 附有 图案 制造 方法 层叠 面板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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