[发明专利]导电性转印材料、附有图案的基板的制造方法、层叠体及触控面板

权利要求书

1.一种导电性转印材料，其依次具有：

临时支承体；

厚度为1nm～300nm的第1树脂层；及

包含银纳米线的层。

2.根据权利要求1所述的导电性转印材料，其中，

在所述包含银纳米线的层的与所述第1树脂层相反的一侧的面上具有厚度为1nm～250nm的密合层。

3.根据权利要求2所述的导电性转印材料，其中，

选自由所述第1树脂层、所述包含银纳米线的层及所述密合层组成的组中的至少1个含有防腐蚀剂。

4.根据权利要求2或3所述的导电性转印材料，其中，

所述密合层含有碱可溶性树脂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的导电性转印材料，其中，

在所述临时支承体与所述第1树脂层之间具有第2树脂层。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的导电性转印材料，其中，

所述第1树脂层为感光性树脂层。

7.根据权利要求6所述的导电性转印材料，其中，

所述感光性树脂层为负型感光性树脂层。

8.一种附有图案的基板的制造方法，其依次包括：

使权利要求6或7所述的导电性转印材料及基板进行贴合的工序；

对所述导电性转印材料中的感光性树脂层进行图案曝光的工序；及

对经所述图案曝光的导电性转印材料进行显影来形成图案的工序。

9.一种层叠体，其依次具有：

基板；

包含银纳米线的层；及

厚度为1nm～300nm的第1树脂层。

10.根据权利要求9所述的层叠体，其中，

所述包含银纳米线的层及所述第1树脂层为转印层。

11.根据权利要求9或10所述的层叠体，其中，

在所述基板与所述包含银纳米线的层之间具有厚度为1nm～250nm的密合层。

12.一种触控面板，其具有权利要求9至11中任一项所述的层叠体。