[发明专利]导电性转印材料、附有图案的基板的制造方法、层叠体及触控面板在审
申请号: | 201980086087.X | 申请日: | 2019-12-19 |
公开(公告)号: | CN113302555A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 丰冈健太郎;铃木正弥;平木大介 | 申请(专利权)人: | 富士胶片株式会社 |
主分类号: | G03F7/004 | 分类号: | G03F7/004;B32B15/08;G06F3/041;B32B7/025 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛海蛟 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电性 材料 附有 图案 制造 方法 层叠 面板 | ||
本发明提供一种导电性转印材料及其应用,该导电性转印材料依次具有临时支承体、厚度为1nm~300nm的第1树脂层及包含银纳米线的层。
技术领域
本发明涉及一种导电性转印材料、附有图案的基板的制造方法、层叠体及触控面板。
背景技术
近年来,正在广泛使用通过手指、触控笔等来触摸而进行与指示图像对应的信息的输入的输入装置(以下,还称为“触控面板”。)。在上述输入装置中,通常使用由ITO(Indium Tin Oxide,氧化铟锡)等材料构成的导电膜。并且,近年来,对作为代替ITO等的材料使用导电性纤维形成导电膜的各种技术进行了探讨。作为形成导电膜的技术,例如已知有使用转印材料的技术。
例如,在国际公开第2013/151052号中公开有一种导电图案的形成方法,所述导电图案的形成方法具备:准备感光性导电膜,以上述导电层密合于基材上的方式层压上述导电层及上述感光性树脂层的层压工序,所述感光性导电膜依次具备支承膜、含有导电性纤维的导电层及含有感光性树脂的感光性树脂层;及通过对上述基材上的所述感光性树脂层进行曝光及显影来形成导电图案的图案化工序。
发明内容
发明要解决的技术课题
根据目的,转印材料在支承体上具有各种层。在使用现有的转印材料的图案的形成方法中,通常在将转印材料贴合于基板之后,经由几个工序形成图案。而且,有时在使用转印材料来形成的图案上还层叠有具有各种功能的膜等的层。然而,若在使用国际公开第2013/151052号等中所记载的现有的转印材料来形成的图案上还层叠膜等的层,则有时在图案与层叠于图案上的层之间的密合界面产生气泡残留等的面状异常(以下,也简称为“面状异常”。)。因此,在使用转印材料的图案形成技术中,要求抑制面状异常的产生。
本发明鉴于上述情况而完成。
本发明的一方式的目的在于提供一种能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生的导电性转印材料。
本发明的另一方式的目的在于提供一种能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生的附有图案的基板的制造方法。
本发明的另一方式的目的在于提供一种能够抑制图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生的层叠体。
本发明的另一方式的目的在于提供一种具有抑制了图案与层叠于图案上的层之间的密合界面的面状异常的产生的层叠体的触控面板。
用于解决技术课题的手段
用于解决上述问题的方法中包含以下的方式。
1一种导电性转印材料,其依次具有临时支承体、厚度为1nm~300nm的第1树脂层及包含银纳米线的层。
2如1所述的导电性转印材料,其中,
在上述包含银纳米线的层的与上述第1树脂层相反的一侧的面上具有厚度为1nm~250nm的密合层。
3如2所述的导电性转印材料,其中,
选自由上述第1树脂层、上述包含银纳米线的层及上述密合层组成的组中的至少1个含有防腐剂。
4如2或3所述的导电性转印材料,其中,
上述密合层含有碱可溶性树脂。
5如1至4中任一项所述的导电性转印材料,其中,
在上述临时支承体与上述第1树脂层之间具有第2树脂层。
6如1至5中任一项所述的导电性转印材料,其中,
上述第1树脂层为感光性树脂层。
7如6所述的导电性转印材料,其中,
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