[发明专利]多孔结构体、多孔结构体制造方法以及乘员座缓冲构件在审
| 申请号： | 201980080013.5 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN113165264A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 板桥大一 | 申请（专利权）人： | 株式会社普利司通 |
| 主分类号： | B29C64/135 | 分类号： | B29C64/135;B29C64/10;B29C64/386;B33Y10/00;B33Y50/00;B33Y80/00;B29K21/00;B29K105/04;B29L31/58 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 多孔结构体(1)由可挠性树脂或橡胶形成。所述多孔结构体(1)设置有：骨架部(2)，其区划出多个气泡孔(C)；表皮部(6)，其在骨架部(2)的外侧的至少一部分处与骨架部(2)形成为一体，骨架部(2)的外侧的至少一部分形成为表面。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 结构 体制 方法 以及 乘员 缓冲 构件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社普利司通，未经株式会社普利司通许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980080013.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有改良的热耦合以用于热敏感处理的静电吸盘
- 下一篇：逻辑电路系统封装
