[发明专利]处置和处理易碎基板上的双面装置在审
| 申请号： | 201980079480.6 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN113169110A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 韦恩·麦克米兰;维斯韦斯瓦伦·西瓦拉玛克里施南;约瑟夫·C·奥尔森;卢多维克·戈代;罗格·梅耶·蒂默曼·蒂杰森;拿玛·阿加曼 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01J37/32;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开内容的实施方式大体涉及用于保持具有设置在表面上的一个或多个装置的基板的表面而不会接触一个或多个装置且不会使基板变形的基板支撑组件以及具有所述基板支撑组件的系统。在一个实施方式中，基板支撑组件包括边缘环，边缘环耦接至基板支撑组件的主体。控制器耦接至与基板支撑组件的主体耦接的多个像素的致动机构，使得与待保持的基板的表面的部分相对应的像素的部分经定位以支撑所述部分，而不接触在待保持在支撑表面上的基板的表面上所设置的一个或多个装置。 | ||
| 搜索关键词： | 处置 处理 易碎 基板上 双面 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
