[发明专利]处置和处理易碎基板上的双面装置在审
申请号: | 201980079480.6 | 申请日: | 2019-12-13 |
公开(公告)号: | CN113169110A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 韦恩·麦克米兰;维斯韦斯瓦伦·西瓦拉玛克里施南;约瑟夫·C·奥尔森;卢多维克·戈代;罗格·梅耶·蒂默曼·蒂杰森;拿玛·阿加曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01J37/32;H01L21/687 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处置 处理 易碎 基板上 双面 装置 | ||
本公开内容的实施方式大体涉及用于保持具有设置在表面上的一个或多个装置的基板的表面而不会接触一个或多个装置且不会使基板变形的基板支撑组件以及具有所述基板支撑组件的系统。在一个实施方式中,基板支撑组件包括边缘环,边缘环耦接至基板支撑组件的主体。控制器耦接至与基板支撑组件的主体耦接的多个像素的致动机构,使得与待保持的基板的表面的部分相对应的像素的部分经定位以支撑所述部分,而不接触在待保持在支撑表面上的基板的表面上所设置的一个或多个装置。
技术领域
本公开内容的实施方式大体涉及用于保持具有设置在表面上的一个或多个装置(device)的基板的表面而不会接触一个或多个装置且不会使基板变形的基板支撑组件以及具有所述基板支撑组件的系统。
背景技术
在光学装置的制造中,将具有亚微米临界尺寸的结构的一个或多个装置设置在基板的两面或更多面上,诸如基板的正面和背面。为了制造光学装置(诸如波导组合器),必须将具有设置在表面上的一个或多个装置的基板的表面保持在基板支撑组件上,而不会接触一个或多个装置。接触一个或多个装置可能会损坏装置。此外,基板可包括易碎(fragile)材料(诸如玻璃),且可具有小于约1毫米(mm)的厚度。易碎材料和厚度的组合可能导致基板变形。因此,本领域中所需要的是用于保持具有设置在表面上的一个或多个装置的基板的表面而不会接触一个或多个装置且不会使基板变形的基板支撑组件,以及具有所述基板支撑组件的系统。
发明内容
在一个实施方式中,提供了一种基板支撑组件。基板支撑组件包括耦接至基板支撑组件的主体的多个突出部(projection)。多个突出部的每一者具有支撑表面,所述支撑表面对应于待保持在所述支撑表面上的基板的表面的一部分。多个袋部(pocket)由多个突出部中的相邻突出部界定。多个袋部的每一者具有袋部宽度、袋部长度和袋部导管,所述袋部宽度对应于待保持在所述支撑表面上的所述基板的所述表面上所设置的一个或多个装置的宽度,所述袋部长度对应于待保持在所述支撑表面上的所述基板的所述表面上所设置的所述一个或多个装置的长度,所述袋部导管可操作以经由真空流量控制器而与真空源流体连通,且可操作以经由气体流量控制器而与气源流体连通。
在另一个实施方式中,提供了一种基板支撑组件。基板支撑组件包括耦接至板的边缘环。边缘环具有支撑表面,所述支撑表面对应于待保持在支撑表面上的基板的表面的一部分。多个像素(pixel)耦接至与基板支撑组件耦接的多个致动机构(actuatedmechanism)。多个像素中的每个像素对应于多个致动机构中的一个致动机构。控制器耦接至每个致动机构,使得与待保持的所述基板的所述表面的这些部分相对应的像素的部分经定位以支撑这些部分,而不接触在待保持在所述支撑表面上的所述基板的所述表面上所设置的一个或多个装置。
在又一个实施方式中,提供了一种基板支撑组件。基板支撑组件包括耦接至板的边缘环。边缘环具有支撑表面,所述支撑表面对应于待保持在支撑表面上的基板的表面的一部分。基板支撑组件包括多个像素以及耦接至致动机构的像素支撑板。像素支撑板具有与待保持的基板的表面的部分的一个或多个装置相对应的多个孔的图案,使得所述多个像素中的每个像素升起(raise)到不会接触一个或多个装置的支撑位置。
附图说明
为了能够详细理解本公开内容的上述特征,可参照实施方式(一些实施方式在附图中示出)进行对上文简要概述的本公开内容的更具体的描述。然而,应注意的是,附图只绘示了示例性实施方式且因此不被视为对其范围的限制,且本公开内容可允许其他等效的实施方式。
图1是根据一实施方式的基板的第一表面的示意性顶视图。
图2A是根据一实施方式的包括基板支撑组件的系统的示意性截面图。
图2B是根据一实施方式的包括基板支撑组件的系统的示意性截面图。
图2C是根据一实施方式的基板支撑组件的示意性顶视图。
图3A、图3C和图3D是根据一实施方式的基板支撑组件的示意性截面图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造