[发明专利]粘接剂组合物、层叠体、层叠体的制造方法以及半导体形成基板的薄化方法有效
| 申请号： | 201980077764.1 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113165344B | 公开（公告）日： | 2023-09-12 |
| 发明（设计）人： | 森谷俊介;泽田和宏;新城彻也 | 申请（专利权）人： | 日产化学株式会社 |
| 主分类号： | B32B27/00 | 分类号： | B32B27/00;C09J11/06;C09J183/04;C09J183/05;C09J183/07;H01L21/02;H01L21/304;B32B7/12 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种粘接剂组合物，其用于在由半导体形成基板构成的第一基体与由支承基板构成的第二基体之间形成以能剥离的方式粘接的粘接层，所述粘接剂组合物包含：成分(A)，通过氢化硅烷化反应而固化；以及剥离成分(B)，含有包含环氧改性聚有机硅氧烷的成分，所述成分(A)包含聚硅氧烷(A1)和铂族金属系催化剂(A2)，所述聚硅氧烷(A1)包含SiO |
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| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 层叠 制造 方法 以及 半导体 形成 | ||
【主权项】：
暂无信息
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