[发明专利]半导体封装基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201980076437.4 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN113169166A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 高城总夫 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/04;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装基板，具有安装有半导体装置的第一主面、以及形成有用于与印刷布线板电连接的外部连接端子的第二主面。在第一主面侧形成有1层以上的第一布线层。第一布线层包括第一绝缘树脂层(110)和第一导体电路层(130)，第一导体电路层包括通孔部(141)和布线部(142)。在第一绝缘树脂层与第一导体电路层中的布线部接地的面3面上形成有晶种金属层，在第二主面侧形成有1层以上的第二布线层。第二布线层包括第二绝缘树脂层(170)和由通孔部(191)及布线部(190)构成的第二导体电路层，仅在第二导体电路层中的布线部与第二绝缘树脂层接地的面1面上形成有晶种金属层。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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