[发明专利]半导体封装基板及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体封装基板，具有：安装有半导体装置的第一主面、以及形成有用于与印刷布线板电连接的外部连接端子的第二主面，其特征在于，

在所述第一主面侧形成有至少1层以上的第一布线层，

所述第一布线层包括第一绝缘树脂层和第一导体电路层，所述第一导体电路层由通孔部和布线部构成，在所述第一绝缘树脂层与所述第一导体电路层中的布线部接地的面3面上形成有晶种金属层，

在所述第二主面侧形成有至少1层以上的第二布线层，

所述第二布线层包括第二绝缘树脂层、以及由通孔部和布线部构成的第二导体电路层，仅在所述第二导体电路层中的布线部与所述第二绝缘树脂层接地的面1面上形成有晶种金属层。

2.根据权利要求1所述的半导体封装基板，其特征在于，

所述第一绝缘树脂层为由感光性绝缘树脂形成的层。

3.根据权利要求1或2所述的半导体封装基板，其特征在于，

所述第二绝缘树脂层为由至少包含玻璃布或无机填料的非感光性热固性树脂形成的层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体封装基板，其特征在于，

在所述第一导体电路上形成的所述晶种金属层至少包含1种以上的选自Ti、Ni、Cr、Co、Ta的金属。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体封装基板，其特征在于，

所述第一布线层的布线密度比所述第二布线层高，并且所述第一布线层的每层的层厚度比所述第二布线层薄。

6.一种半导体封装基板的制造方法，其特征在于，包括：

在玻璃支撑体上，在由感光性绝缘树脂制成的第一绝缘树脂层上形成第一导体电路层从而形成至少1层以上第一布线层的步骤；

在所述第一布线层上形成由包含玻璃布或无机填料的非感光性绝缘树脂构成的第二绝缘树脂层，并通过半加成法在所述第二绝缘树脂层上形成由通孔部和布线部构成的第二导体电路层，从而形成至少1层以上的第二布线层的步骤；以及

将所述第一布线层和所述第二布线层的层叠体从所述玻璃支撑体剥离的步骤。