[发明专利]红外线传感器、红外线传感器阵列及红外线传感器的制造方法在审
| 申请号： | 201980074167.3 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN113015889A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 高桥宏平;反保尚基;中村邦彦;藤金正树;内藤康幸 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | G01J1/02 | 分类号： | G01J1/02;H01L27/144;H01L37/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 张轶楠;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开提供进一步提高红外线传感器的灵敏度的技术。本公开的红外线传感器具备：基底基板；测辐射热计红外线受光部；第1梁；及第2梁，在此，第1梁及第2梁各自具有与基底基板和/或基底基板上的构件连接的连接部和与基底基板分离的分离部，并且在分离部处与红外线受光部物理地接合，红外线受光部通过第1梁及第2梁以与基底基板分离的状态被支承，红外线受光部包括由电阻根据温度而变化的电阻变化材料形成的电阻变化部，电阻变化部由非晶质的半导体形成，第1梁及第2梁各自由结晶质的半导体形成且在分离部处与电阻变化部电连接，该结晶质的半导体由与电阻变化材料的母材相同的母材形成。 | ||
| 搜索关键词： | 红外线 传感器 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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