[发明专利]TSV冗余及TSV测试选择方案在审
| 申请号： | 201980073314.5 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112970109A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 佐都誉;近藤力;井出昭 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王艳娇 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明描述一种设备，其包含用于使经堆叠芯片互连的贯穿衬底通孔TSV。根据实施例的所述设备包含：多个第一选择线，其各自在第一方向上延伸；多个第二选择线，其各自在第二方向上延伸以与所述多个第一选择线交叉；及多个TSV单元，其分别经安置于所述多个第一选择线与所述多个第二选择线的相交点中。所述多个TSV单元的每一TSV单元包含：TSV；开关，其经耦合到所述TSV；及选择电路。所述选择电路经配置以响应于所述多个第一选择线中的相关联者及所述多个第二选择线中的相关联者中的每一者被设置为作用电平而控制所述开关的开关状态。 | ||
| 搜索关键词： | tsv 冗余 测试 选择 方案 | ||
【主权项】：
暂无信息
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