[发明专利]设计和均匀地共同制造通过衬底的小过孔和大腔体的方法在审
| 申请号： | 201980073237.3 | 申请日： | 2019-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN112970106A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 弗洛里安·G·埃罗 | 申请（专利权）人： | HRL实验室有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/48;H01L23/00;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张娜;李荣胜 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在衬底或晶片或者衬底或晶片的一部分中同时形成开口的方法，其中所述开口中的至少一个开口具有相对高的高宽比，所述开口中的另一个具有相对低的高宽比，该方法包括：将衬底或晶片或者衬底或晶片的一部分接合到载体衬底；在衬底或晶片中或者在衬底或晶片的一部分中形成环沟槽，环沟槽具有外周边和内周边，外周边对应于开口中的具有所述相对低的高宽比的所述另一个开口的外周边，内周边与外周边间隔开预定距离；在形成环沟槽的同时，在所述衬底或晶片中或者在衬底或晶片的一部分中形成具有所述高的高宽比的开口；以及将衬底或晶片或衬底或晶片的一部分与载体衬底分离。 | ||
| 搜索关键词： | 设计 均匀 共同 制造 通过 衬底 小过 大腔体 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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