[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201980071541.4 | 申请日： | 2019-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN112955279B | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 坂本刚志;奥间惇治 | 申请（专利权）人： | 浜松光子学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B23K26/53;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种激光加工装置，其具备：支撑部；照射第1激光的第1激光加工头；照射第2激光的第2激光加工头；以第1激光的第1聚光点沿着铅直方向移动的方式使支撑部及第1激光加工头的至少一方移动的第1铅直移动机构；以第2激光的第2聚光点沿着铅直方向移动的方式使支撑部及第2激光加工头的至少一方移动的第2铅直移动机构；以第1聚光点沿着水平方向移动的方式使支撑部及第1激光加工头的至少一方移动的第1水平移动机构；以第2聚光点沿着水平方向移动的方式使支撑部及第2激光加工头的至少一方移动的第2水平移动机构；以及控制支撑部的旋转、来自第1及第2激光加工头的第1及第2激光的照射、以及第1及第2聚光点的移动的控制部。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
