[发明专利]接合体的制造方法及接合体在审
| 申请号： | 201980065634.6 | 申请日： | 2019-10-03 |
| 公开（公告）号： | CN112823192A | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 高嶋淳;水原银次;森下裕充 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J7/21;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;李国卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及接合体的制造方法，其是利用丝状粘合体将多个构件贴合的接合体的制造方法，其中，所述多个构件进行贴合的部分即贴合区域在至少一部分具有弯曲的形状，使所述丝状粘合体根据所述贴合区域的形状进行弯曲而将所述多个构件进行贴合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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