[发明专利]接合体的制造方法及接合体

权利要求书

1.接合体的制造方法，其是利用丝状粘合体将多个构件贴合的接合体的制造方法，其中，

所述多个构件进行贴合的部分即贴合区域在至少一部分具有弯曲的形状，

使所述丝状粘合体根据所述贴合区域的形状进行弯曲而将所述多个构件进行贴合。

2.根据权利要求1所述的接合体的制造方法，其中，所述丝状粘合体通过下述试验而测定的粘合力为5N/22cm以上，

(粘合力的测定方法)

首先，准备第1构件和第2构件，所述第1构件为短边50mm、长边60mm、厚度3mm的长方形亚克力板，所述第2构件为在中央部设置有长方形狭缝(短边30mm、长边40mm)的短边80mm、长边110mm、厚度10mm的长方形聚碳酸酯树脂板；接下来，将所述丝状粘合体沿着所述第1构件的一个面的周缘进行贴附，将所述第1构件和所述第2构件以所述第1构件的中心与所述第2构件的所述狭缝的中心一致的方式进行贴合，以2kg压接10秒而得到接合体；然后，将所述第2构件固定，穿过所述狭缝在所述第1构件的中心沿着所述第1构件与所述第2构件相分离的方向施加负载，对直至所述第1构件与所述第2构件分离为止期间所观测到的最大负载进行测定，将该测定的最大负载作为粘合力。

3.根据权利要求1或2所述的接合体的制造方法，其中，所述多个构件是构成电子设备的构件。

4.接合体，其是多个构件通过丝状粘合体贴合而成的接合体，其中，

所述多个构件进行贴合的部分即贴合区域在至少一部分具有弯曲的形状，

所述丝状粘合体根据所述贴合区域的形状进行弯曲而将所述多个构件贴合。

5.根据权利要求4所述的接合体，其中，所述丝状粘合体通过下述试验而测定的粘合力为5N/22cm以上，

(粘合力的测定方法)

首先，准备第1构件和第2构件，所述第1构件为短边50mm、长边60mm、厚度3mm的长方形亚克力板，所述第2构件为在中央部设置有长方形狭缝(短边30mm、长边40mm)的短边80mm、长边110mm、厚度10mm的长方形聚碳酸酯树脂板；接下来，将所述丝状粘合体沿着所述第1构件的一个面的周缘进行贴附，将所述第1构件和所述第2构件以所述第1构件的中心与所述第2构件的所述狭缝的中心一致的方式进行贴合，以2kg压接10秒而得到接合体；然后，将所述第2构件固定，穿过所述狭缝在所述第1构件的中心沿着所述第1构件与所述第2构件相分离的方向施加负载，对直至所述第1构件与所述第2构件分离为止期间所观测到的最大负载进行测定，将该测定的最大负载作为粘合力。

6.根据权利要求4或5所述的接合体，其中，所述多个构件是构成电子设备的构件。