[发明专利]接合体的制造方法及接合体在审

专利信息
申请号: 201980065634.6 申请日: 2019-10-03
公开(公告)号: CN112823192A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 高嶋淳;水原银次;森下裕充 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C09J7/38 分类号: C09J7/38;C09J7/21;C09J201/00
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 杨宏军;李国卿
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 接合 制造 方法
【说明书】:

本发明涉及接合体的制造方法,其是利用丝状粘合体将多个构件贴合的接合体的制造方法,其中,所述多个构件进行贴合的部分即贴合区域在至少一部分具有弯曲的形状,使所述丝状粘合体根据所述贴合区域的形状进行弯曲而将所述多个构件进行贴合。

技术领域

本发明涉及接合体的制造方法及接合体。

背景技术

在将多个物品贴合时,从防止滴液、提高操作性等要求出发,有时使用经赋形的粘合体(例如双面粘合带)而不是液态的粘合剂。

另外,在使用粘合体将多个物品贴合时,对于物品彼此借助粘合体而贴合的部分(以下也称为“贴合区域”)的形状,根据所贴合的物品要求各种形状。

例如在智能手机等电子设备中,从小型化的要求、设计方面的要求出发,在构成电子设备的物品的贴合中,有时要求贴合区域的窄幅化。

例如在智能手机的盖玻璃的固定中,为了无边框化等,特别是要求使贴合区域窄幅化。

另外,有时根据所贴合的物品的形状,要求将贴合区域设为弯曲形状等复杂形状。

针对贴合区域的窄幅化的要求,考虑将双面粘合带细细地切断来使用,但该方法的窄幅化有限。另外,若将双面粘合带进行窄幅化,则表面和背面容易扭曲,有处置性恶化的担心。进而,还存在双面粘合带不适于弯曲形状的贴附的问题。由于上述问题,将双面粘合带细细地切断来使用的方法并不能充分满足贴合区域形状多样化的要求。

作为应对贴合区域形状多样化的要求的方法,可举出通过冲裁加工将双面粘合膜切割(切断)为期望的形状的方法。

例如,专利文献1中公开了切割性优异的粘合膜、即切割时粘合剂拉丝得到抑制的粘合膜。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:国际公开第2017/064925号

发明内容

发明所要解决的课题

然而,在对双面粘合膜实施冲裁加工的方法中,存在较之得到的粘合体而言废弃部分变多、环境负荷大这样的问题。近年来,为了实现可持续社会,强烈要求降低环境负荷,但就对双面粘合膜实施冲裁加工的方法而言,无法应对该要求。

本发明是鉴于上述情况而作出的,其目的在于提供在贴合了多个构件的接合体的制造方法中能够应对贴合区域的形状多样化、且环境负荷少的方法。

另外,本发明的目的在于提供通过该方法制造的接合体。

用于解决课题的手段

用于解决上述课题的本发明的接合体的制造方法是利用丝状粘合体将多个构件贴合的接合体的制造方法,其中,多个构件进行贴合的部分即贴合区域在至少一部分具有弯曲的形状,使丝状粘合体根据所述贴合区域的形状进行弯曲而将所述多个构件进行贴合。

在本发明的接合体的制造方法的一个方式中,丝状粘合体通过说明书所记载的试验而测定的粘合力可以为5N/22cm以上。

在本发明的接合体的制造方法的一个方式中,多个构件可以是构成电子设备的构件。

另外,用于解决上述课题的本发明的接合体是多个构件通过丝状粘合体贴合而成的接合体,其中,所述多个构件进行贴合的部分即贴合区域在至少一部分具有弯曲的形状,所述丝状粘合体根据所述贴合区域的形状进行弯曲而将所述多个构件贴合。

在本发明的接合体的一个方式中,丝状粘合体通过说明书中所记载的试验而测定的粘合力可以为5N/22cm以上。

在本发明的接合体的一个方式中,多个构件可以是构成电子设备的构件。

发明的效果

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