[发明专利]半导体激光装置在审
| 申请号： | 201980064456.5 | 申请日： | 2019-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN112805887A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 田尻浩之;酒井贤司;泉和刚 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315;H01S5/0232 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;徐飞跃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体激光装置(A1)，其包括：半导体激光芯片(2)；和支承半导体激光芯片(2)的基座(1)，其包含基底(11)和固定于基底(11)的引线(3A、3B、3C)。半导体激光装置(A1)还具有第一金属层(15)，其包括：覆盖基底(11)和引线(3A、3B、3C)的第一层(151)；设置在第一层(151)与基底(11)以及引线(3A、3B、3C)之间的第二层(152)；和设置在第二层(152)与基底(11)以及引线(3A、3B、3C)之间的第三层(153)。第二层(152)的晶粒比第三层(153)的晶粒小。依据这样的结构，能够抑制腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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