[发明专利]电子部件包装用盖带及包装体在审
| 申请号： | 201980060960.8 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112703157A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 井上真邦;长塚保则;筑山一树;萩尾宏德;宫地贵树 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B32B27/28;B65D85/86;B65D85/90 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一面侧，且包含乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物；及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热封层侧的面相反的面侧，且包含导电性高分子；上述热封层的维氏硬度为规定值以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 包装 用盖带 | ||
【主权项】：
暂无信息
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