[发明专利]电子部件包装用盖带及包装体在审
| 申请号： | 201980060960.8 | 申请日： | 2019-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN112703157A | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 井上真邦;长塚保则;筑山一树;萩尾宏德;宫地贵树 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02;B32B27/28;B65D85/86;B65D85/90 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张毅群 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 包装 用盖带 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子部件包装用盖带，其具有：
基材层；
热封层，其配置于所述基材层的一面侧，且包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；及
抗静电层，其配置于所述基材层的与所述热封层侧的面相反的面侧，且包含导电性高分子，
所述热封层的维氏硬度为2.0以上。
2.如权利要求1所述的电子部件包装用盖带，其中，所述热封层包含经改性的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物或经交联的乙烯-乙酸乙烯酯共聚物。
3.如权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其中，所述热封层包含：耐热性较所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物高的树脂、储能弹性模量较所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物高的树脂、密度较所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物高的树脂、或经交联的树脂。
4.如权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其中，所述热封层包含粒子状的有机物或无机物。
5.一种包装体，其具备：
载带，其具有收纳电子部件的多个收纳部；
电子部件，其收纳于所述收纳部；及
权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其以覆盖所述收纳部的方式配置。
6.如权利要求5所述的包装体，其中，所述载带为纸制的纸载带。
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