[发明专利]电子部件包装用盖带及包装体

说明书

本发明提供一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一面侧，且包含乙烯‑乙酸乙烯酯共聚物；及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热封层侧的面相反的面侧，且包含导电性高分子；上述热封层的维氏硬度为规定值以上。

技术领域

本发明涉及一种电子部件包装用盖带及使用其的包装体。

背景技术

近年来，IC(Integrated Circuit，集成电路)、电阻、晶体管、二极管、电容器、压电元件电阻器等电子部件被进行编带包装(日文：テ一ピング包装)，再供于表面安装。编带包装中，在将电子部件收纳于具有多个收纳电子部件的收纳部的载带之后，利用盖带将载带热封，而获得用于保管及搬运电子部件的包装体。另外，在电子部件的安装时，将盖带自载带剥离，将电子部件自动取出而表面安装于基板。关于电子部件的表面安装，伴随近年来的电子设备的高速通信化、高速运算处理化，有部件件数增加的倾向，而要求安装的进一步的效率化、高速化。需要说明的是，盖带亦称为顶带。

对于盖带，要求可自载带容易地剥离。若盖带的剥离强度过强，则存在如下问题：在电子部件的安装时将盖带自载带剥离时，载带振动而电子部件自收纳部跳出或盖带断裂。伴随安装的高速化，在以高速剥离盖带的情况下，尤其成为问题。

另外，编带包装中存在如下情形：电子部件因与载带或盖带的摩擦或接触而产生静电，此外因安装时将盖带自载带剥离而产生静电。后者的现象称为剥离带电。剥离速度越快，剥离带电越大。因剥离带电，导致安装时电子部件附着于盖带，无法将电子部件正常取出，或电子部件自载带的收纳部跳出。这导致安装效率的下降。此外，亦有因静电而产生电子部件的劣化及破坏之虞。

因此，提出了各种具有抗静电性的盖带(例如参照专利文献1～3)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4162961号

专利文献2：日本特开平10-95448号公报

专利文献3：日本专利第4061136号

发明内容

发明所要解决的课题

然而，本发明的发明人等了解到即便在使用具有抗静电性的盖带的情况下，亦有电子部件附着于盖带的情况。

本发明鉴于上述问题而完成，其目的在于，提供一种能够抑制电子部件的附着的电子部件包装用盖带。

用于解决课题的手段

本发明的一实施方式提供一种电子部件包装用盖带，其具有：基材层；热封层，其配置于上述基材层的一面侧，且包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物；及抗静电层，其配置于上述基材层的与上述热封层侧的面相反的面侧，且包含导电性高分子；上述热封层的维氏硬度为2.0以上。

本发明的一实施方式提供一种包装体，其具备：载带，其具有收纳电子部件的多个收纳部；电子部件，其收纳于上述收纳部；及上述电子部件包装用盖带，其以覆盖上述收纳部的方式配置。

发明的效果

本发明中，可提供一种能够抑制电子部件的附着的电子部件包装用盖带。

附图的简单说明

图1为例示本发明的电子部件包装用盖带的概略剖视图。

图2为例示本发明的包装体的概略俯视图及剖视图。

图3为例示本发明的电子部件包装用盖带的概略剖视图。

具体实施方式