[发明专利]将电子元件从第一载体转移到第二载体在审
申请号: | 201980060919.0 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN112740388A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 马塞尔·弗赖穆特;亚历山大·鲁兰 | 申请(专利权)人: | 米尔鲍尔有限两合公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68;G06K19/077;H05K13/04;H05K13/00 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 德国罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在一种将元件从第一载体转移到第二载体的装置中,第一载体承载单独的多个元件。第二载体是准连续的,并承载多个子组件,该多个元件中的一个要从第一载体分别转移到该多个子组件中的每一个。该装置具有用于第一载体的第一容器。第一容器接收第一载体,使得由第一载体承载的元件朝向第二容器定向。分离装置将元件从第一载体分离以转移至第二载体。第一传送机相对于第二容器横向于第二载体的传送方向移动第一容器。第二传送机相对于第二容器横向于第二载体的传送方向移动分离装置。第一检查装置检测该多个元件中的一个相对于引导第二载体的第二容器上的存放位置所处的位置。第二检查装置布置在存储位置的上游,并且检测第二载体上的该多个子组件中的一个相对于第二容器所处的位置,并将该子组件的位置发送给控制器。基于从控制器发送的信息,第三传送装置将第二载体传送到存放位置,使得第二载体上的子组件到达引导第二载体的第二容器上的存放位置。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 第一 载体 转移 第二 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造