[发明专利]将电子元件从第一载体转移到第二载体在审
申请号: | 201980060919.0 | 申请日: | 2019-08-23 |
公开(公告)号: | CN112740388A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 马塞尔·弗赖穆特;亚历山大·鲁兰 | 申请(专利权)人: | 米尔鲍尔有限两合公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/68;G06K19/077;H05K13/04;H05K13/00 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营 |
地址: | 德国罗*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 第一 载体 转移 第二 | ||
在一种将元件从第一载体转移到第二载体的装置中,第一载体承载单独的多个元件。第二载体是准连续的,并承载多个子组件,该多个元件中的一个要从第一载体分别转移到该多个子组件中的每一个。该装置具有用于第一载体的第一容器。第一容器接收第一载体,使得由第一载体承载的元件朝向第二容器定向。分离装置将元件从第一载体分离以转移至第二载体。第一传送机相对于第二容器横向于第二载体的传送方向移动第一容器。第二传送机相对于第二容器横向于第二载体的传送方向移动分离装置。第一检查装置检测该多个元件中的一个相对于引导第二载体的第二容器上的存放位置所处的位置。第二检查装置布置在存储位置的上游,并且检测第二载体上的该多个子组件中的一个相对于第二容器所处的位置,并将该子组件的位置发送给控制器。基于从控制器发送的信息,第三传送装置将第二载体传送到存放位置,使得第二载体上的子组件到达引导第二载体的第二容器上的存放位置。
技术领域
这里描述的是用于将电子元件从第一载体转移到第二载体的装置和方法以及一种用于将粘合剂施加到第二载体的装置和方法。特别地,描述了一种装置和方法,其用于在将粘合剂施加至第二载体之后,将电子元件从第一载体分离并且将该电子元件直接转移至第二载体。
背景技术
在转移电子元件,特别是芯片(或管芯)时,尤其是在转移单片化电子元件时,通常存在的问题是这些元件容易损坏,因此必须非常小心地处理。此外,电子元件经受不断的小型化,使得在转移电子元件时对精度的要求不断提高。
WO2017/076989A1涉及一种用于处理例如卷箔的柔性载体的处理系统和方法,其使用张紧装置和分度器,该张紧装置具有可沿着柔性载体的传送方向移动的真空板,该分度器间歇地移动柔性载体以进行处理。真空板配置成沿着传送方向移动。分度器配置成间歇地移动柔性载体以进行处理。控制器配置成控制张紧装置和分度器,使得分度器和张紧装置的真空板之间的相对速度在所有工作条件下都保持在预定阈值以上,即使在柔性载体停止时也是如此。可用于该处理系统的卷箔具有多个电结构,这些电结构彼此之间隔开一定距离。这些电气结构可以是任何类型的柔性电子器件。
DE102011104225B4涉及一种用于将待转移的电子元件相对于弹出装置进行定位的装置,其中弹出装置具有用于至少一个电子元件的滑块和包围滑块的外壳,外壳具有第一透光区域。第一载体提供待转移的电子元件。第一载体具有面向弹出装置的第一侧和背离弹出装置的第二侧。多个电子元件设置在第二侧上。图像数据采集装置设计成通过外壳的第一可透光区域采集一区域的图像数据,在该区域中滑块设计成与至少一个电子元件相互作用。控制器设计成根据所采集的图像数据确定待转移的电子元件的位置数据,并基于该位置数据生成控制命令。至少一个致动器设计成基于控制命令使第一载体和弹出装置相对于彼此移动,以便改变滑块的纵向轴线与待转移的电子元件的中心轴线之间的偏移,其中弹出装置包括布置在外壳内部的第一镜子。
DE10349847B3涉及一种用于转移电子元件的的定位装置和定位方法。这里,布置在载体膜上的半导体晶片布置在卷箔状载体上方并平行于该载体。晶片可以借助于晶片容器在晶片平面内移动,并且另外还可以围绕垂直于晶片平面的旋转轴旋转。一种弹出装置包括推出针,该推出针通过向下运动作用于待分离的芯片的后侧,并且将该芯片从载体膜上分离。从载体膜分离的芯片由此放置在卷箔状载体上的粘合位置上。
JP2003-109979A涉及一种具有至少两个用于从第一载体分离出元件的滑块的装置。这里,这些元件分别由转移元件的吸管吸取。在最后的步骤中,具有吸管和元件的转移元件定位在第二载体上方,第二载体已经用粘合剂制备好,并且元件放置在第二载体上。在这种情况下,元件不是直接从第一载体转移到第二载体,而是在借助于转移元件从第一载体分离之后被接收,并且在随后的步骤中由转移元件精确地定向然后附着到第二载体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造