[发明专利]片材粘贴方法在审
| 申请号: | 201980058925.2 | 申请日: | 2019-09-19 | 
| 公开(公告)号: | CN112655082A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 | 
| 发明(设计)人: | 根本拓 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 | 
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65C1/04;B65C9/26 | 
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;刘余婷 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | 本发明提供片材粘贴方法,即使采用通过赋予规定的能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态的片材作为第一片材,形成经由第一片材和第二片材将被粘合体支撑于框架部件而成的一体物,并为了使该第一片材变化成规定的状态而赋予了规定的能量,也不会在第二片材上形成褶皱。该片材粘贴方法实施以下工序:第一片材准备工序,准备第一片材(AS1),该第一片材(AS1)通过被赋予规定的能量而变化成规定的状态;第二片材准备工序,准备第二片材(AS2);第一粘贴工序,在被粘合体(WK)的一个面(WK1)上粘贴第一片材(AS1);第二粘贴工序,在粘贴于被粘合体(WK)的第一片材(AS1)和框架部件(RF)上粘贴第二片材(AS2),形成经由第一片材(AS1)和第二片材(AS2)将被粘合体(WK)支撑于框架部件(RF)而成的一体物(UP);以及能量赋予工序,对一体物(UP)赋予能量,使第一片材(AS1)变化成规定的状态,第一片材(AS1)通过被赋予能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态,在第一片材准备工序中,考虑到第一片材(AS1)在能量赋予工序中被赋予能量而引起规定的变形,准备具有不从被粘合体(WK)的一个面(WK1)伸出的形状的第一片材(AS1),在第一粘贴工序中,考虑到第一片材(AS1)在能量赋予工序中被赋予能量而引起规定的变形,以不从被粘合体(WK)的一个面(WK1)伸出的方式,在该被粘合体(WK)上粘贴该第一片材(AS1)。 | ||
| 搜索关键词: | 粘贴 方法 | ||
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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