[发明专利]片材粘贴方法

说明书

本发明提供片材粘贴方法，即使采用通过赋予规定的能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态的片材作为第一片材，形成经由第一片材和第二片材将被粘合体支撑于框架部件而成的一体物，并为了使该第一片材变化成规定的状态而赋予了规定的能量，也不会在第二片材上形成褶皱。该片材粘贴方法实施以下工序：第一片材准备工序，准备第一片材(AS1)，该第一片材(AS1)通过被赋予规定的能量而变化成规定的状态；第二片材准备工序，准备第二片材(AS2)；第一粘贴工序，在被粘合体(WK)的一个面(WK1)上粘贴第一片材(AS1)；第二粘贴工序，在粘贴于被粘合体(WK)的第一片材(AS1)和框架部件(RF)上粘贴第二片材(AS2)，形成经由第一片材(AS1)和第二片材(AS2)将被粘合体(WK)支撑于框架部件(RF)而成的一体物(UP)；以及能量赋予工序，对一体物(UP)赋予能量，使第一片材(AS1)变化成规定的状态，第一片材(AS1)通过被赋予能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态，在第一片材准备工序中，考虑到第一片材(AS1)在能量赋予工序中被赋予能量而引起规定的变形，准备具有不从被粘合体(WK)的一个面(WK1)伸出的形状的第一片材(AS1)，在第一粘贴工序中，考虑到第一片材(AS1)在能量赋予工序中被赋予能量而引起规定的变形，以不从被粘合体(WK)的一个面(WK1)伸出的方式，在该被粘合体(WK)上粘贴该第一片材(AS1)。

技术领域

本发明涉及片材粘贴方法。

背景技术

以往，已知一种片材粘贴方法，该方法形成经由第一片材和第二片材将被粘合体支撑于框架部件而成的一体物(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开2007-165363号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

然而，在专利文献1所记载的以往的固定方法(片材粘贴方法)中，作为芯片接合片材部DS(第一片材)，若采用通过赋予规定的能量从而伴随收缩变形或膨胀变形等规定的变形而变化成规定的状态的片材部，则形成经由第一片材和保护片DT(第二片材)将晶片W(被粘合体)支撑于环形框架RF(框架部件)而成的一体物，并为了使该第一片材变化成规定的状态而赋予规定的能量，从而如图1的(C)所示，发生如下不良情况：由于第一片材的变形，褶皱WV在第二片材上变形。

本发明的目的在于提供一种片材粘贴方法，该方法即使采用通过赋予规定的能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态的片材作为第一片材，形成经由第一片材和第二片材将被粘合体支撑于框架部件而成的一体物，并为了使该第一片材变化成规定的状态而赋予了规定的能量，也不会在第二片材上形成褶皱。

(二)技术方案

本发明采用了权利要求所述的结构。

(三)有益效果

根据本发明，考虑到第一片材被赋予规定的能量而产生规定的变形，在第一片材准备工序中，准备具有不从被粘合体的一个面伸出的形状的第一片材，在第一粘贴工序中，以第一片材不从被粘合体的一个面伸出的方式将第一片材粘贴在该被粘合体的一个面上，因此，即使采用通过赋予规定的能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态的片材作为第一片材，形成经由第一片材和第二片材将被粘合体支撑于框架部件而成的一体物，并为了使该第一片材变化成规定的状态而赋予了规定的能量，也不会在第二片材上形成褶皱。

附图说明

图1的(A)～(C)是本发明的说明图。

具体实施方式

以下，根据附图说明本发明的实施方式。