[发明专利]片材粘贴方法在审
| 申请号: | 201980058925.2 | 申请日: | 2019-09-19 | 
| 公开(公告)号: | CN112655082A | 公开(公告)日: | 2021-04-13 | 
| 发明(设计)人: | 根本拓 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 | 
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;B65C1/04;B65C9/26 | 
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张晶;刘余婷 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 粘贴 方法 | ||
1.一种片材粘贴方法,其特征在于,实施以下工序:
第一片材准备工序,准备第一片材,所述第一片材通过被赋予规定的能量而变化成规定的状态;
第二片材准备工序,准备第二片材;
第一粘贴工序,在被粘合体的一个面上粘贴所述第一片材;
第二粘贴工序,在粘贴于所述被粘合体的所述第一片材和框架部件上粘贴所述第二片材,形成经由所述第一片材和第二片材将所述被粘合体支撑于所述框架部件而成的一体物;以及
能量赋予工序,对所述一体物赋予所述能量,使所述第一片材变化成规定的状态,
所述第一片材通过被赋予所述能量从而伴随规定的变形而变化成规定的状态,
在所述第一片材准备工序中,考虑到所述第一片材在所述能量赋予工序中被赋予所述能量而引起所述规定的变形,准备具有不从所述被粘合体的一个面伸出的形状的第一片材,
在所述第一粘贴工序中,考虑到所述第一片材在所述能量赋予工序中被赋予所述能量而引起所述规定的变形,以不从所述被粘合体的一个面伸出的方式,在该被粘合体的一个面上粘贴所述第一片材。
2.根据权利要求1所述的片材粘贴方法,其特征在于,
在所述第一片材准备工序中,实施第一切断工序,在所述第一切断工序中,使用在第一剥离片材上临时粘接有第一片材基材的第一原材料,在该第一片材基材上形成闭环状的第一切口,在由该第一切口划分的区域形成并准备所述第一片材。
3.根据权利要求1或2所述的片材粘贴方法,其特征在于,
在所述第二片材准备工序中,实施第二切断工序,在所述第二切断工序中,使用在第二剥离片材上临时粘接有第二片材基材的第二原材料,在该第二片材基材上形成闭环状的第二切口,在由该第二切口划分的区域形成并准备所述第二片材。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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