[发明专利]处理系统和处理方法有效
| 申请号： | 201980056207.1 | 申请日： | 2019-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN112638573B | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 田之上隼斗 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/53 | 分类号： | B23K26/53;B28D5/00;H01L21/304;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种对处理对象体进行处理的处理系统，该处理系统具有：改性装置，其在所述处理对象体的内部沿面方向形成内部面改性层；以及分离装置，其以所述内部面改性层为基点分离所述处理对象体，所述改性装置具有：激光照射部，其向所述处理对象体的内部照射多个激光束；以及移动机构，其使所述激光照射部和所述处理对象体相对地移动，所述改性装置利用所述移动机构使来自所述激光照射部的所述多个激光束相对于所述处理对象体相对地移动，而形成所述内部面改性层。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 系统 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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