[发明专利]处理系统和处理方法

权利要求书

1.一种处理系统，其对处理对象体进行处理，其中，

该处理系统具有：

改性装置，其在所述处理对象体的内部沿面方向形成内部面改性层，所述处理对象体包括第1处理对象体和第2处理对象体，所述第2处理对象体用于支承所述第1处理对象体；以及

分离装置，其以所述内部面改性层为基点分离所述处理对象体，

所述改性装置具有：

激光照射部，其向所述处理对象体的内部照射多个激光束；以及

移动机构，其使所述激光照射部和所述处理对象体相对地移动，

所述改性装置利用所述移动机构使来自所述激光照射部的所述多个激光束相对于所述第1处理对象体相对地移动，在所述第1处理对象体的内部形成所述内部面改性层，

所述分离装置以所述内部面改性层为基点分离所述第1处理对象体，

所述处理系统还具有界面处理装置，该界面处理装置对所述第1处理对象体与所述第2处理对象体接合之前的与所述第1处理对象体的作为去除对象的周缘部对应的被接合的界面进行规定的处理，或者对所述第1处理对象体与所述第2处理对象体接合之后的与所述第1处理对象体的作为去除对象的周缘部对应的界面进行规定的处理。

2.根据权利要求1所述的处理系统，其中，

所述激光照射部具有周缘改性用激光头，该周缘改性用激光头沿着所述处理对象体的中央部与作为去除对象的周缘部之间的交界沿厚度方向照射其他的激光束，而形成周缘改性层。

3.根据权利要求1所述的处理系统，其中，

所述分离装置具有加热机构，该加热机构用于加热所述内部面改性层。

4.根据权利要求1所述的处理系统，其中，

所述改性装置在比与利用所述界面处理装置进行了处理的所述界面的端部对应的位置靠径向内侧的位置，沿着所述第1处理对象体的所述周缘部与中央部之间的交界，在该第1处理对象体的内部形成周缘改性层。

5.一种处理方法，其是对处理对象体进行处理的处理方法，其中，

该处理方法具有：

在所述处理对象体的内部沿面方向形成内部面改性层，所述处理对象体包括第1处理对象体和第2处理对象体，所述第2处理对象体用于支承所述第1处理对象体；以及

以所述内部面改性层为基点分离所述处理对象体，

其中，在形成所述内部面改性层时，一边自激光照射部向所述处理对象体的内部照射多个激光束，一边利用移动机构使所述多个激光束相对于所述第1处理对象体相对地移动，而在所述第1处理对象体的内部形成所述内部面改性层，

以所述内部面改性层为基点分离所述第1处理对象体，

对所述第1处理对象体与所述第2处理对象体接合之前的与所述第1处理对象体的作为去除对象的周缘部对应的被接合的界面进行规定的处理，或者对所述第1处理对象体与所述第2处理对象体接合之后的与所述第1处理对象体的作为去除对象的周缘部对应的界面进行规定的处理。

6.根据权利要求5所述的处理方法，其中，

所述激光照射部具有周缘改性用激光头，

在形成所述内部面改性层时，自所述周缘改性用激光头沿着所述处理对象体的中央部与作为去除对象的周缘部之间的交界沿厚度方向照射其他的激光束，而形成周缘改性层。

7.根据权利要求5所述的处理方法，其中，

在形成所述内部面改性层时，在比与进行了所述规定的处理的所述界面的端部对应的位置靠径向内侧的位置，沿着所述第1处理对象体的所述周缘部与中央部之间的交界，在该第1处理对象体的内部形成周缘改性层。