[发明专利]晶圆的检查方法及检查装置在审
| 申请号： | 201980053272.9 | 申请日： | 2019-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN112639451A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 长田达弥;醍醐重 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/956 | 分类号： | G01N21/956;G01N23/04;H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张泽洲;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供能够识别是否是从晶圆的背面到达至正面的缺陷、仅存在于正面或者背面的缺陷、或仅存在于晶圆内部的缺陷的晶圆的检查方法及检查装置。检查装置向晶圆(W)的检查面(2)照射红外线(IR)或X射线，检测透过检查面的红外线或X射线的透过光(TL)的强度，分别检测每个将检查面划分的既定面积的强度，求出表示每个既定面积的强度与其频率的关系的直方图的轮廓，根据相对于被预先储存的特定的缺陷的直方图的轮廓的特征和被求出的直方图的轮廓识别缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 检查 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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