[发明专利]晶圆的检查方法及检查装置

权利要求书

1.一种晶圆的检查方法，其特征在于，

向作为被检查体的晶圆的检查面照射红外线或X射线，

检测透过前述检查面的前述红外线或前述X射线的透过光的强度，制作前述透过光的强度的面内分布图，

根据前述强度的面内分布图特定缺陷的位置，

在被特定的前述缺陷的位置，分别检测每个将检查面划分的既定面积的强度，

求出表示每个前述既定面积的强度与其频率的关系的直方图的轮廓，

预先储存相对于特定的缺陷的直方图的轮廓的特征，

根据被储存的前述特征和被求出的前述直方图的轮廓识别缺陷。

2.一种晶圆的检查方法，其特征在于，

向作为被检查体的晶圆的检查面照射红外线或X射线，

检测透过前述晶圆的前述红外线或前述X射线的透过光的强度，制作前述透过光的强度的面内分布图，

根据前述强度的面内分布图特定缺陷的位置，

在被特定的前述缺陷的位置，分别检测每个将检查面划分的既定面积的强度，

分别求出每个前述既定面积的强度的差量，

求出表示每个前述既定面积的强度的差量与其频率的关系的直方图的轮廓，

预先储存相对于特定的缺陷的直方图的轮廓的特征，

根据被储存的前述特征和被求出的前述直方图的轮廓识别缺陷。

3.如权利要求1或2所述的晶圆的检查方法，其特征在于，

在前述轮廓的峰数为1的情况下，判定成有从晶圆背面到达至前述检查面的滑移缺陷，

在前述轮廓的峰数为2的情况下，判定成在前述检查面无缺陷，为不从晶圆背面到达至前述检查面的滑移缺陷。

4.如权利要求3所述的晶圆的检查方法，其特征在于，

在前述轮廓的峰数为2的情况下，判定成透过前述检查面的透过光的强度越大，距晶圆背面的滑移缺陷的深度相对地越深。

5.如权利要求1至4中任一项所述的晶圆的检查方法，其特征在于，

前述晶圆包括镜面研磨后的晶圆、热处理后的晶圆、外延晶圆的至少某个。

6.一种晶圆的检查装置，其特征在于，

具备照射部、缺陷位置特定部、强度检测部、轮廓生成部、判定部，

前述照射部向作为被检查体的晶圆的检查面照射红外线或X射线，

前述缺陷位置特定部检测透过前述晶圆的前述红外线或前述X射线的透过光的强度，制作前述透过光的强度的面内分布图，根据前述强度的面内分布图特定缺陷的位置，

前述强度检测部在被特定的前述缺陷的位置，分别检测每个将检查面划分的既定面积的强度，

前述轮廓生成部求出表示每个前述既定面积的强度与其频率的关系的直方图的轮廓，

前述判定部预先储存相对于特定的缺陷的直方图的轮廓的特征，根据被储存的前述特征和被前述轮廓生成部求出的直方图的轮廓识别缺陷。

7.一种晶圆的检查装置，其特征在于，

具备照射部、缺陷位置特定部、强度检测部、差量运算部、轮廓生成部、判定部，

前述照射部向作为被检查体的晶圆的检查面照射红外线或X射线，

前述缺陷位置特定部检测透过前述晶圆的前述红外线或前述X射线的透过光的强度，制作前述透过光的强度的面内分布图，根据前述强度的面内分布图特定缺陷的位置，

前述强度检测部在被特定的前述缺陷的位置，分别检测每个将检查面划分的既定面积的强度，

前述差量运算部分别求出每个前述既定面积的强度的差量，

前述轮廓生成部求出表示每个前述既定面积的强度的差量与其频率的关系的直方图的轮廓，

前述判定部预先储存相对于特定的缺陷的直方图的轮廓的特征，根据被储存的前述特征和被前述轮廓生成部求出的直方图的轮廓识别缺陷。

8.如权利要求6或7所述的晶圆的检查装置，其特征在于，

前述判定部在前述轮廓的峰数为1的情况下，判定成有从晶圆背面到达至前述检查面的滑移缺陷，

在前述轮廓的峰数为2的情况下，判定成在前述检查面无缺陷，为不从晶圆背面到达至前述检查面的滑移缺陷。