[发明专利]使用镍和磷形成电路材料的方法在审
| 申请号： | 201980051765.9 | 申请日： | 2019-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN112640091A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | P·V·佩萨文托;D·P·里默;M·E·柔恩 | 申请（专利权）人： | 哈钦森技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 王永建 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 镀覆导电材料的方法包括提供导电材料。由至少一种溶剂、镍源、磷源、还原剂、pH控制材料、稳定剂和络合剂组成的水浴溶液用于镀覆导电材料。导电材料接触浴溶液。化学镀在导电材料的顶部上进行，并且所述镀层包含约88至93重量百分比(wt.％)的镍和至少7至约12重量百分比(wt.％)的磷，以形成镍‑磷镀层。所述镀层的厚度为约50至约300nm，并且所述镀层大体是一致的，在整个镀层表面上其表面厚度在平均厚度的20％以内。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 形成 电路 材料 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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