[发明专利]使用镍和磷形成电路材料的方法

权利要求书

1.形成电路材料的方法，所述方法包括：

形成基底；

形成介电聚合物层；

形成籽晶层，其中，所述介电聚合物层位于所述基底和所述籽晶层之间；

将导电材料放置在所述籽晶层的第一部分上；

使所述导电材料与水浴溶液接触或在水浴溶液中接触；以及

在所述导电材料的顶部上进行化学镀，所述化学镀包括所述水浴溶液，所述水浴溶液由至少一种溶剂、镍源、磷源、还原剂、pH控制材料、稳定剂和络合剂组成；

其中，所述镀层包含约88至93重量百分比的镍和至少7至约12重量百分比的磷，以在所述导电材料上形成镍-磷镀层，

其中，所述镍-磷镀层的厚度为约50至约300nm，

其中，所述镍-磷镀层大体是一致的，在整个镀层表面上其表面厚度在平均厚度的20％以内。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镍源是硫酸镍。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述还原剂是次磷酸钠或次磷酸。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述pH控制材料是氢氧化钠或氢氧化钾。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述稳定剂是铋。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述络合剂是琥珀酸、马来酸、乳酸、葡萄糖酸或克雷布斯循环酸。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镍-磷镀层的厚度为约100至约200nm。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，所述镍-磷镀层的厚度为约125至约175nm。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述导电材料是铜或铜合金。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镀层包含约88至约92重量百分比的镍和约8至约12重量百分比的磷。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述镀层包含约89至约91重量百分比的镍和约9至约11重量百分比的磷。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述至少一种溶剂是水。

13.根据权利要求1所述的方法，其中，所述镍-磷镀层大体是一致的，并且在整个镀层表面上其表面厚度在平均厚度的15％以内。

14.形成电路材料的方法，所述方法包括：

形成基底；

形成介电聚合物层；

形成籽晶层，其中，所述介电聚合物层位于所述基底和所述籽晶层之间；

将导电材料放置在所述籽晶层的第一部分上，所述导电材料是铜或铜合金；

使所述导电材料与水浴溶液接触或在水浴溶液中接触；以及

在所述导电材料的顶部上进行化学镀，所述化学镀包括所述水浴溶液，所述水浴溶液基本上由至少一种溶剂、镍源、磷源、还原剂、pH控制材料、稳定剂和络合剂组成，所述还原剂为次磷酸钠或次磷酸，所述pH控制材料为氢氧化钠或氢氧化钾，所述络合剂为琥珀酸、马来酸、乳酸、葡萄糖酸或克雷布斯循环酸，

其中，所述镀层包含约88至约92重量百分比的镍和约8至约12重量百分比的磷，以在所述导电材料上形成镍-磷镀层，

其中，所述镍-磷镀层的厚度为约100至约300nm，

其中，所述镍-磷镀层大体是一致的，在整个镀层表面上其表面厚度在平均厚度的20％以内。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述镍-磷镀层的厚度为约125至约175nm。

16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述导电材料是铜或铜合金。