[发明专利]气密端子有效
| 申请号： | 201980051404.4 | 申请日： | 2019-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN112585708B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 小根泽裕;木田直树 | 申请（专利权）人： | 肖特日本株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/10 | 分类号： | H01G9/10;H01G9/00;H01G9/008;H01G9/08;H01R9/16 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种气密端子、电气电子设备封装、电气电子设备封装的制造方法，其能够更简便且低成本地实施罐壳体与气密端子的密封方法。气密端子包括：盖体，其由板面具有通孔的皿状金属薄板形成；引线，其贯穿盖体的通孔；以及绝缘材料，其气密地密封引线与盖体，所述盖体沿着其边缘部具有卡合部，所述卡合部用于与罐壳体卷边密封。上述气密端子还可以变形为包括：盖体，其由具有通孔的皿状金属薄板形成；金属环，其插入并贯通盖体的通孔，并与盖体气密固定；引线，其贯穿金属环；以及绝缘材料，其气密地密封引线与金属环，所述盖体沿着其边缘部具有卡合部，所述卡合部用于与罐壳体卷边密封。 | ||
| 搜索关键词： | 气密 端子 | ||
【主权项】：
暂无信息
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