[发明专利]气密端子

权利要求书

1.一种气密端子，其特征在于，包括：

盖体，其被安装于罐壳体，并由具有通孔的皿状金属薄板形成；

引线，其贯穿该盖体的所述通孔；以及

绝缘材料，其气密地密封所述引线与所述盖体，

所述盖体沿着其边缘部具有卡合部，所述卡合部用于与所述罐壳体卷边密封，

所述卡合部与所述引线相比，在与所述盖体向所述罐壳体的安装方向相反的方向上延伸得更长。

2.一种气密端子，其特征在于，包括：盖体，其被安装于罐壳体，并由具有通孔的皿状金属薄板形成；

金属环，其插入并贯通该盖体的所述通孔，并与所述盖体被气密地固定；

引线，其贯穿该金属环；以及绝缘材料，其气密地密封该引线与所述金属环，

所述盖体沿着其边缘部具有卡合部，所述卡合部用于与所述罐壳体卷边密封，

所述卡合部与所述引线相比，在与所述盖体向所述罐壳体的安装方向相反的方向上延伸得更长。

3.根据权利要求1或2所述的气密端子，其特征在于，所述卡合部被成型为，使所述盖体与所述罐壳体彼此的凹凸部进行匹配并定位的形状。

4.根据权利要求1或2所述的气密端子，其特征在于，所述卡合部由周槽或卷曲部形成。

5.根据权利要求1或2所述的气密端子，其特征在于，所述盖体至少在卡合部涂覆有密封材料的涂层。

6.根据权利要求5所述的气密端子，其特征在于，所述密封材料由橡胶材料、弹性体或软金属材料的任一种形成。

7.根据权利要求1或2所述的气密端子，其特征在于，所述绝缘材料由玻璃、陶瓷、塑料的任一种或者这些材料组合而成的复合材料形成。

8.根据权利要求1或2所述的气密端子，其特征在于，所述盖体由铁、铝、铁基合金、铝合金的任一种形成。

9.根据权利要求8所述的气密端子，其特征在于，所述盖体在表面设置有由耐蚀金属镀层或聚合物形成的防蚀被膜。

10.根据权利要求2所述的气密端子，其特征在于，所述金属环由铁、铝、铁基合金、铝合金的任一种形成。

11.根据权利要求10所述的气密端子，其特征在于，所述金属环在表面设置有由耐蚀金属镀层或聚合物形成的防蚀被膜。

12.根据权利要求2所述的气密端子，其特征在于，所述金属环的厚度大于所述盖体的厚度。

13.根据权利要求2所述的气密端子，其特征在于，所述金属环由与所述盖体相同的金属材料形成。

14.根据权利要求2所述的气密端子，其特征在于，所述金属环由与所述盖体不同的金属材料形成。

15.一种电气电子设备封装，其是电气或电子设备的封装，其特征在于，包括：

盖体，其由具有通孔的皿状的金属薄板形成；

引线，其贯穿该盖体的所述通孔；

绝缘材料，其气密地密封该引线与所述盖体；电气电子元件，其电连接所述引线；罐壳体，其将该电气电子元件容纳在容器内，并与所述盖体被气密地固定，

所述盖体沿着其边缘部具有卡合部，所述卡合部用于与所述罐壳体的开口端通过卷边而被气密密封，

所述卡合部与所述引线相比，在与所述盖体向所述罐壳体的安装方向相反的方向上延伸得更长。