[发明专利]气密端子

说明书

本发明提供一种气密端子、电气电子设备封装、电气电子设备封装的制造方法，其能够更简便且低成本地实施罐壳体与气密端子的密封方法。气密端子包括：盖体，其由板面具有通孔的皿状金属薄板形成；引线，其贯穿盖体的通孔；以及绝缘材料，其气密地密封引线与盖体，所述盖体沿着其边缘部具有卡合部，所述卡合部用于与罐壳体卷边密封。上述气密端子还可以变形为包括：盖体，其由具有通孔的皿状金属薄板形成；金属环，其插入并贯通盖体的通孔，并与盖体气密固定；引线，其贯穿金属环；以及绝缘材料，其气密地密封引线与金属环，所述盖体沿着其边缘部具有卡合部，所述卡合部用于与罐壳体卷边密封。

技术领域

本发明涉及一种气密端子。

背景技术

在要求高气密性的晶体振荡器等电子零件的封装中会利用气密端子。常用的气密端子包括：金属外圈，其由科瓦合金、铁镍合金(42合金)、钢、不锈钢等制成；引线，其由同样的科瓦材料形成；绝缘玻璃，其密封金属外圈与引线；以及铁帽，其压入金属外圈并固定。在金属外圈上形成有一对通孔，引线贯穿该通孔。引线与金属外圈的间隙通过绝缘玻璃而被气密密封。引线与金属外圈通过绝缘玻璃而被电绝缘。

就这种传统的气密端子而言，罐壳体与气密端子的密封方法限于电阻焊接、激光焊接、铜焊、冷压装配，并且设备投资及运行成本都需要高昂的费用。例如，在电阻焊接的情况下，产品越大则电压电流越大，从而导致成本越高。尤其在密封时，即使局部密封，也对端子、罐体端部施加高温高压，因此可能会导致气密破坏、内置设备的性能劣化或破坏。此外，由于气密端子需要在高温下进行玻璃密封，因此，在传统的气密端子的金属外圈中使用较厚的金属板，导致在较大的产品中，在轻量化方面存在问题。

作为利用气密端子的传统封装密封方法的例子，有专利文献1所述的方法。专利文献1公开了如下技术：在铝电解电容器的封装中使用气密端子，并将气密端子冷压装配到帽状罐壳体而进行气密密封。

(现有技术文献)

(专利文献)

专利文献1：国际公开第2016/195027号。

发明内容

(发明要解决的问题)

为了解决上述课题，本发明的目的是，提供一种能够更简便且低成本地实施罐壳体与气密端子的密封方法的气密端子、以及利用该气密端子的电气电子设备用封装及电气电子设备封装的制造方法。

(用于解决问题的方案)

根据本发明，提供一种气密端子，包括：盖体，其由板面具有通孔的皿状的金属薄板形成；引线，其贯穿盖体的通孔；以及绝缘材料，其气密地密封引线与盖体，所述盖体沿着其边缘部具有卡合部，所述卡合部用于与罐壳体卷边密封。

进而，上述气密端子也可以变形为包括：盖体，其由具有通孔的皿状金属薄板形成；金属环，其插入并贯通盖体的通孔，并与盖体被气密地固定；引线，其贯穿金属环；以及绝缘材料，其气密地密封引线与金属环，所述盖体沿着其边缘部具有卡合部，所述卡合部用于与罐壳体卷边密封。

此处所谓的卡合部，是指为了将气密端子的盖体的边缘部、与安装该气密端子的气密容器即罐壳体的边缘部通过卷边进行气密密封，而在盖体上以能够稳定地支撑盖体与罐壳体的接触位置的方式设置的与罐壳体接触的部分。