[发明专利]复合基板、声表面波元件及声表面波元件用的复合基板的制造方法有效
| 申请号： | 201980049611.6 | 申请日： | 2019-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN112534089B | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 梅原干裕;光田国文 | 申请（专利权）人： | 京瓷株式会社 |
| 主分类号： | C30B33/06 | 分类号： | C30B33/06;C30B29/16;C30B29/18;C30B29/30;H10N30/072;H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王晖 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开的复合基板是通过将压电基板和蓝宝石基板直接接合而成的复合基板，所述蓝宝石基板的包含与所述压电基板接合的接合面的接合面区域中的氧的原子数相对于铝的原子数之比小于1.5。本公开的压电元件具备所述复合基板。本公开的复合基板的制造方法具备：准备压电基板和蓝宝石基板的工序；在还原气氛或真空中对所述蓝宝石基板进行热处理的工序；以及将所述压电基板和所述蓝宝石基板直接接合的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 表面波 元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京瓷株式会社，未经京瓷株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980049611.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
