[发明专利]复合基板、声表面波元件及声表面波元件用的复合基板的制造方法

说明书

本公开的复合基板是通过将压电基板和蓝宝石基板直接接合而成的复合基板，所述蓝宝石基板的包含与所述压电基板接合的接合面的接合面区域中的氧的原子数相对于铝的原子数之比小于1.5。本公开的压电元件具备所述复合基板。本公开的复合基板的制造方法具备：准备压电基板和蓝宝石基板的工序；在还原气氛或真空中对所述蓝宝石基板进行热处理的工序；以及将所述压电基板和所述蓝宝石基板直接接合的工序。

技术领域

本公开涉及接合了压电基板和支承基板的构造的复合基板、具备该复合基板的压电元件以及复合基板的制造方法。

背景技术

近年来，要求用于便携式电话等通信设备的声表面波元件等压电元件的小型化、高性能化。作为小型且高性能的压电元件，提出了在将压电基板和支承基板接合的复合基板的压电基板上形成元件电极的结构的压电元件(专利文献1～3)。

复合基板的接合方法若进行大致区分，则存在经由粘接层进行粘接的方法和对接合面实施活性化处理而直接接合的方法。直接接合相对于粘接，在耐热性、温度特性等方面优异。

压电基板包含钽酸锂(LT)等具有压电性的材料。作为支承基板，使用各种材料。其中，蓝宝石的机械强度、绝缘性、散热性优异，特别适合作为支承基板。

在专利文献1记载了从压电基板和/或支承基板的接合面注入氢离子而扰乱接合面附近的晶体性之后进行接合，由此降低了接合界面的杂散(体波的反射)的复合基板。在专利文献2记载了从压电基板的接合表面注入氢离子而形成剥离层之后进行接合的复合基板。在专利文献3记载了将通过还原处理来抑制了热电效应的压电基板和低热膨胀支承基板接合的复合基板。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-200101号公报

专利文献2：日本特开2016-225538号公报

专利文献3：日本特开2008-301066号公报

发明内容

本公开的复合基板是通过压电基板和蓝宝石基板被直接接合而成的复合基板，所述蓝宝石基板的包含与所述压电基板接合的接合面的接合面区域中的氧的原子数相对于铝的原子数之比小于1.5。本公开的压电元件具备所述复合基板。本公开的复合基板的制造方法具备：准备压电基板和蓝宝石基板的工序；在还原气氛或真空中对所述蓝宝石基板进行热处理的工序；以及将所述压电基板和所述蓝宝石基板直接接合的工序。

附图说明

图1是示出本公开的复合基板的一个例子的概略剖视图。

图2A是本公开的复合基板的制造方法的概略说明图。

图2B是本公开的复合基板的制造方法的概略说明图。

具体实施方式

参照附图对本公开的复合基板以及压电元件进行说明。

复合基板和压电元件

在图1示出本公开的一个实施方式涉及的复合基板1的概略剖视图。复合基板1是压电基板2和蓝宝石基板3直接接合的复合基板。在蓝宝石基板3的包含与压电基板2接合的接合面3a的接合面区域3c中，氧的原子数相对于铝的原子数之比小于1.5。本公开的压电元件具备复合基板1。在本公开中，接合面区域3c包含从第3面3a起至少数个原子层以上的区域。

以下，对本公开的复合基板1的详情进行说明。复合基板1具有：压电基板2，该压电基板2具有对置的第1面2a和第2面2b；以及蓝宝石基板3，该蓝宝石基板3具有对置的第3面3a和第4面3b。在复合基板1中，压电基板2的第2面2b和蓝宝石基板3的第3面3a彼此相互对置，并直接接合。所谓直接接合是指，压电基板2和蓝宝石基板3不经由粘接剂等直接相接而进行接合。