[发明专利]复合基板、声表面波元件及声表面波元件用的复合基板的制造方法有效
申请号: | 201980049611.6 | 申请日: | 2019-07-29 |
公开(公告)号: | CN112534089B | 公开(公告)日: | 2023-04-28 |
发明(设计)人: | 梅原干裕;光田国文 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | C30B33/06 | 分类号: | C30B33/06;C30B29/16;C30B29/18;C30B29/30;H10N30/072;H03H3/08;H03H9/25 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合 表面波 元件 制造 方法 | ||
1.一种复合基板,其是通过压电基板和蓝宝石基板被直接接合而成的声表面波元件用的复合基板,
所述复合基板的特征在于,
所述蓝宝石基板的包含与所述压电基板接合的接合面的接合面区域中的氧的原子数相对于铝的原子数之比小于1.5。
2.根据权利要求1所述的复合基板,其特征在于,
所述蓝宝石基板的所述接合面区域中的氧的原子数相对于铝的原子数之比小于所述蓝宝石基板的体区域中的氧的原子数相对于铝的原子数之比。
3.根据权利要求1或2所述的复合基板,其特征在于,
所述蓝宝石基板的所述接合面区域中的氢浓度为1×1016atoms/cm3以下。
4.根据权利要求1或2所述的复合基板,其特征在于,
所述压电基板包含选自钽酸锂、铌酸锂、氧化锌及石英的、具有压电性的材料。
5.一种声表面波元件,其特征在于,
具备权利要求1~4中任一项所述的复合基板。
6.一种声表面波元件用的复合基板的制造方法,该声表面波元件用的复合基板是权利要求1~4中任一项所述的复合基板,其特征在于,具备:
准备压电基板和蓝宝石基板的工序;
在还原气氛或真空中对所述蓝宝石基板进行热处理的工序;以及
将所述压电基板和所述蓝宝石基板直接接合的工序。
7.一种声表面波元件用的复合基板的制造方法,该声表面波元件用的复合基板是权利要求1~4中任一项所述的复合基板,其特征在于,具备:
准备压电基板的工序;
在还原气氛中培育蓝宝石晶体或对蓝宝石晶体进行热处理的工序;
切断所述蓝宝石晶体而制作蓝宝石基板的工序;以及
将所述压电基板和所述蓝宝石基板直接接合的工序。
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