[发明专利]微电子组件在审
| 申请号： | 201980045263.5 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN112385035A | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | B·哈巴 | 申请（专利权）人： | 伊文萨思粘合技术公司 |
| 主分类号： | H01L23/525 | 分类号： | H01L23/525;H01L23/498;H01L23/48;H01L23/34;H01L23/31;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 酆迅;杨飞 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了扇出封装的各个实施例。公开了一种形成微电子组件的方法。该方法可以包括：使用无需介入粘合剂的直接粘合技术将至少一个微电子衬底的第一表面粘合到载体的表面，该微电子衬底在微电子衬底的至少一个表面上具有多个导电互连。该方法可以包括：将模制材料施加到载体的包围微电子衬底的表面的区域，以形成重构衬底。该方法可以包括：对微电子衬底进行处理。该方法可以包括：在载体的表面的区域处和模制材料处对重构衬底进行单片化，以形成微电子组件。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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