[发明专利]微电子组件

说明书

公开了扇出封装的各个实施例。公开了一种形成微电子组件的方法。该方法可以包括：使用无需介入粘合剂的直接粘合技术将至少一个微电子衬底的第一表面粘合到载体的表面，该微电子衬底在微电子衬底的至少一个表面上具有多个导电互连。该方法可以包括：将模制材料施加到载体的包围微电子衬底的表面的区域，以形成重构衬底。该方法可以包括：对微电子衬底进行处理。该方法可以包括：在载体的表面的区域处和模制材料处对重构衬底进行单片化，以形成微电子组件。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年7月3日提交的美国非临时专利申请号16/503,021和于2018年7月6日提交的美国临时专利申请号62/694,543的优先权，其全部内容通过引用并入本文并且出于所有目的。

技术领域

本领域涉及微电子组件，具体涉及包括封装(例如，扇出封装或扇入封装)的微电子组件，该微电子组件包括彼此直接键合而无需介入粘合剂的一个或多个部件。

背景技术

在各种封装布置中，单体化的集成器件管芯可以使用粘合剂粘合到诸如带或膜的载体上。单体化的集成器件管芯可以使用模制化合物包覆成型，从而形成有时被称为重构晶片以供进一步处理。一个或多个集成器件管芯的节距相对精细的电触点可以通过重分布层(RDL)扇出在管芯之上，以连接到诸如系统衬底或母板之类的另一结构的节距相对粗糙的电极或引线。然后，管芯可以从重构晶片以及一些侧模制和覆盖RDL单体化。然而，仍然需要持续改进封装以及用于形成这种封装的技术。

附图说明

根据以下优选实施例的描述和附图，这些方面和其他方面而变得显而易见，该附图旨在说明而非限制本发明，其中

图1A是根据各种实施例的载体的示意性侧视图。

图1B是部分形成的微电子组件的示意性侧视图，其包括直接键合到载体而无需介入粘合剂的多个元件。

图1C是部分形成的微电子组件的示意性侧视图，其中模制化合物施加在相邻元件周围和之间。

图1D是部分形成的微电子组件的示意性侧视图，其中模制化合物施加在相邻元件周围和之间、以及元件的前表面上的相邻互连之间。

图1E是部分形成的微电子组件的示意性侧视图，其中重分布层(RDL)施加在模制化合物的上表面之上和元件的前表面之上。

图1F是已经移除了载体的至少一部分之后的部分形成的微电子组件的示意性侧视图。

图1G是单体化之后的多个微电子组件的示意性侧视图。

图1H是其中载体已经从元件中完全移除的多个微电子组件的示意性侧视图。

图1I是包括多个穿塑过孔(through-mold via)的多个微电子组件的示意性侧视图。

图1J是图示了包括堆叠结构的部分形成的微电子组件的示意性侧视图。

图1K是图示了根据各个实施例的包括堆叠结构的多个单体化的微电子组件的示意性侧视图。

图2A是根据另一实施例的载体的示意性侧视图。

图2B是部分形成的微电子组件的示意性侧视图，该微电子组件包括直接键合到载体而无需介入粘合剂的多个元件。

图2C是示出了施加在载体上的多个元件之上和之间的模制化合物的示意性侧视图。

图2D是模制化合物和元件已经通过减薄工艺被减薄之后的图2C的部分形成的微电子组件的示意性侧视图。

图2E是已经移除了载体的至少一部分之后的图2D的部分形成的微电子组件的示意性侧视图。