[发明专利]基板搬送装置及其运转方法在审
| 申请号： | 201980043224.1 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN112368819A | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 福岛崇行;木下真也;松冈翔吾;冈田拓之 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J15/08 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲 |
| 地址： | 日本兵库*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基板搬送装置，具备机械臂（30）；基板把持手（20）；执行器（40），使基板把持手（20）绕横摇轴旋转；以及控制装置（110），构成为执行：（A）以使基板（10）以基板把持手（20）的第一卡合构件（51）与第二卡合构件（52）保持的方式，使机械臂（30）动作；（B）在（A）之后，以基板（10）的第一主面（10A）位于比基座构件（50）上方，且第一主面（10A）的法线朝向比水平面（H）下方的方式，使执行器（40）动作；及（C）藉由可动导引构件（60）往基座构件（50）的梢端部侧移动，使得通过第二卡合构件（52）与第三卡合构件（53）与可动导引构件（60）把持基板（10）。 | ||
| 搜索关键词： | 基板搬送 装置 及其 运转 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
