[发明专利]基板搬送装置及其运转方法在审
| 申请号: | 201980043224.1 | 申请日: | 2019-06-27 |
| 公开(公告)号: | CN112368819A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
| 发明(设计)人: | 福岛崇行;木下真也;松冈翔吾;冈田拓之 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B25J15/08 |
| 代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
| 地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基板搬送 装置 及其 运转 方法 | ||
1.一种基板搬送装置,将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送,其特征在于:
前述基板搬送装置具备
机械臂;
基板把持手,配设于前述机械臂的梢端部;
执行器,使前述基板把持手绕横摇轴旋转;以及
控制装置;
前述基板把持手具有板状的基座构件、第一卡合构件,配置于前述基座构件的基端部的下部、第二卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的下部、第三卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的上部、和可动导引构件,构成为可于前述横摇轴方向移动;
前述控制装置构成为执行:(A)以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,使前述机械臂动作;(B)在前述(A)之后,以前述基板的作为与前述基座构件相向的一侧的主面的第一主面位于比前述基座构件上方,且前述第一主面的法线朝向比水平面下方的方式,使前述执行器动作;及(C)藉由前述可动导引构件往前述基座构件的梢端部侧移动而按压前述基板的周面,使得通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板。
2.根据权利要求1所述的,其特征在于,
前述基板把持手进一步具有第四卡合构件,前述第四卡合构件配置于前述基座构件的梢端部的下部、前述第二卡合构件的下方、且比前述第二卡合构件更靠基端侧;
前述控制装置以在前述(C)中,通过前述第三卡合构件与前述第四卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的方式构成。
3.根据权利要求2所述的基板搬送装置,其特征在于,
前述控制装置以在前述(C)中,通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述第四卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的方式构成。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的基板搬送装置,其特征在于,
前述基板,以倾斜姿势被保持;
前述控制装置构成为执行:(A1)在前述(A)中,以前述基板把持手位于前述第一主面的上方的方式,使前述机械臂动作;和(A2)在前述(A1)之后,以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,使前述机械臂动作。
5.一种基板搬送装置,将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送,其特征在于:
前述基板搬送装置具备
机械臂;
基板把持手,配设于前述机械臂的梢端部;
执行器,使前述基板把持手绕横摇轴旋转;
第一侦测器,侦测前述基板是否正常地把持于前述基板把持手;以及
控制装置;
前述基板把持手具有板状的基座构件、第一卡合构件,配置于前述基座构件的基端部的下部、第二卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的下部、第三卡合构件,配置于前述基座构件的梢端部的上部、和可动导引构件,构成为可于前述横摇轴方向移动;
前述控制装置构成为:(D)以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式,使前述机械臂动作;(E)在前述(D)之后,藉由前述可动导引构件往前述基座构件的梢端部侧移动而按压前述基板的周面,使得通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板;(F)在前述(E)之后,若前述第一侦测器侦测前述基板没有正常地把持于前述基板把持手,则使前述可动导引构件往前述基座构件的基端部侧移动,并以前述基板的作为与前述基座构件相向的一侧的主面的第一主面位于比前述基座构件上方,且前述第一主面的法线朝向比水平面下方的方式,使前述执行器动作;及在前述(F)之后,再次执行前述(E)。
6.根据权利要求5所述的基板搬送装置,其特征在于,
前述基板把持手进一步具有第四卡合构件,前述第四卡合构件配置于前述基座构件的梢端部的下部、前述第二卡合构件的下方、且比前述第二卡合构件更靠基端侧;
前述控制装置,以在前述(E)中,通过前述第三卡合构件与前述第四卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板的方式构成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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