[发明专利]基板搬送装置及其运转方法

说明书

一种基板搬送装置，具备机械臂（30）；基板把持手（20）；执行器（40），使基板把持手（20）绕横摇轴旋转；以及控制装置（110），构成为执行：（A）以使基板（10）以基板把持手（20）的第一卡合构件（51）与第二卡合构件（52）保持的方式，使机械臂（30）动作；（B）在（A）之后，以基板（10）的第一主面（10A）位于比基座构件（50）上方，且第一主面（10A）的法线朝向比水平面（H）下方的方式，使执行器（40）动作；及（C）藉由可动导引构件（60）往基座构件（50）的梢端部侧移动，使得通过第二卡合构件（52）与第三卡合构件（53）与可动导引构件（60）把持基板（10）。

技术领域

本发明是关于基板搬送装置及其运转方法。

背景技术

半导体晶圆（半导体基板；以下亦可能仅称为晶圆或基板），是在洁净室内受到多个处理而被制造。此外，半导体晶圆，在各处理间是藉由配置于洁净室内的机器人而被搬送。

作为配置于洁净室内的机器人，已知将以垂直姿势载置的半导体晶圆把持、搬送的机器人搬送机（例如，参照专利文献1）。在揭示于专利文献1的机器人搬送机中，为了将多个大型半导体晶圆于纵方向搬入、搬出，具备梢端于晶圆的厚度方向且沿着远侧的周缘的方向弯曲的末端效应器、设置于末端效应器的梢端的远侧垫部、配置于通过远侧垫部接触于晶圆周缘的位置与晶圆中心的直线的下侧的下部近侧垫部及配置于该直线的上侧的上部近侧垫部。

此外，在揭示于专利文献1的机器人搬送机中，远侧垫部与晶圆的周围接触，之后，下部近侧垫部与上部近侧垫部往前方移动，与晶圆的周缘接触，藉由这些垫部将晶圆把持。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-165998号公报。

发明内容

发明要解决的问题：

然而，即使是揭示于上述专利文献1的机器人搬送机，只要各垫部没有正确地与晶圆的周缘接触，就无法将晶圆正确地把持，会有使晶圆落下的顾虑。

本发明解决上述以往的问题，以提供与以往的基板搬送装置相比，可抑制基板的落下的基板搬送装置及其运转方法为目的。

解决问题的手段：

为了解决上述以往的问题，本发明的基板搬送装置是将以垂直或倾斜姿势被保持的基板把持并搬送的基板搬送装置，前述基板搬送装置具备机械臂；基板把持手，配设于前述机械臂的梢端部；执行器，使前述基板把持手绕横摇轴旋转；以及控制装置；前述基板把持手具有板状的基座构件；第一卡合构件，配置于前述基座构件的基端部的下部；第二卡合构件，配置于前述基座构件的梢端部的下部；第三卡合构件，配置于前述基座构件的梢端部的上部；和可动导引构件，构成为可于前述横摇轴方向移动；前述控制装置构成为执行：（A）以使前述基板通过前述基板把持手的前述第一卡合构件与前述第二卡合构件保持的方式，使前述机械臂动作；（B）在前述（A）之后，以前述基板的与前述基座构件相向的一侧的主面亦即第一主面位于比前述基座构件上方，且前述第一主面的法线朝向比水平面下方的方式，使前述执行器动作；及（C）藉由前述可动导引构件往前述基座构件的梢端部侧移动而按压前述基板的周面，使得通过前述第二卡合构件与前述第三卡合构件与前述可动导引构件把持前述基板。

藉此，由于基板的自重的分力朝向基座构件，因而在第二卡合构件与第三卡合构件与可动导引构件没有正确地与基板抵接的情况下，可抑制基板的落下。