[发明专利]多层电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201980039240.3 | 申请日： | 2019-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN112262618A | 公开（公告）日： | 2021-01-22 |
| 发明（设计）人： | 李在洙;朴孝振;李成进;金东坤 | 申请（专利权）人： | 斯天克有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;田英爱 |
| 地址： | 韩国忠清*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于改善制造多层电路板时所发生的板弯问题的多层电路板及其制造方法。适用本发明的多层电路板，在配备有起到电路功能的图案层的基板上，包括：基材层；第2图案层，形成于基材层的一侧面；第1图案层，形成于第2图案层上部；以及，层间绝缘层，形成于第1图案层与第2图案层之间，以与形成有第1图案层的区域对应的方式在第2图案层上部的一部分形成。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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